無鹵易脫模PC 美國SABIC 121R-111
PC基礎(chǔ)創(chuàng)新塑料(美國) 121R-111
LEXAN 121R Resin SABIC Innovative Plastics PC
性能特點:易脫模。無鹵。
物理性能:比重1.20,溶指(300℃/1.2kg)18g/10min,收縮率0.5-0.7%,吸水率0.15-0.35%,室外應(yīng)用性F2,洛氏硬度70M/118R,23℃懸臂缺口沖擊強度690J/M,熱變形溫度129-138℃,維卡154℃,表面電阻率>1.0E+15ohm,體積電阻率>1.0E+17ohm.cm,阻燃HB,折射率1.586,透射率(2540um)88%,霧度(2540um)1.0%,干燥溫度121℃,加工熔體溫度282-304℃。
無鹵易脫模PC 美國SABIC 121R-111
牌號 說明
LEXAN 101:Nonhalogenated,MFR(熔流率)/7.0,無鹵PC料、化學(xué)相容性PC、汽車規(guī)格。
LEXAN 101R:Nonhalogenated。7.0/MFR(熔流率),無鹵PC料、化學(xué)相容性PC、內(nèi)部脫模PC料、汽車規(guī)格。
LEXAN 103:Nonhalogenated。7.0/MFR(熔流率),紫外線穩(wěn)定PC、汽車規(guī)格和室外照明。
LEXAN 103R:Nonhalogenated。7.0/MFR(熔流率),紫外線穩(wěn)定和室外照明專用PC料。內(nèi)部脫模PC。
LEXAN 104:7.0/MFR(熔流率),F(xiàn)DA食品接觸有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)專用PC料。
LEXAN 104R:7.0/MFR(熔流率),內(nèi)部脫模劑。FDA食品接觸在有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)專用PC料。
LEXAN 105:通用低流量聚碳酸酯粉末級專用PC料。
LEXAN 121:Nonhalogenated。17.5/ MFR(熔流率),小型復(fù)雜零件專用PC料。
LEXAN 121R:Nonhalogenated。17.5/ MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。內(nèi)部脫模PC。
LEXAN 123:Nonhalogenated。17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。紫外線穩(wěn)定PC。
LEXAN 123R:Nonhalogenated。17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。紫外線穩(wěn)定PC。內(nèi)部脫模PC。
LEXAN 124:17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。FDA食品接觸在有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)專用PC料。
LEXAN 124R:17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。UL為HB。200系列的V - 2等級要求時,建議。FDA食品接觸在有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)專用PC料。
LEXAN 133R:Nonhalogenated。3.5/MFR(熔流率)。通用PC料。
LEXAN 133:Nonhalogenated。3.5/MFR(熔流率)。紫外線穩(wěn)定的PC料。
LEXAN 134:Nonhalogenated。3.5/MFR(熔流率)。FDA食品接觸在有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)PC料。
LEXAN 134R:Nonhalogenated。3.5/MFR(熔流率)。內(nèi)部脫模。FDA食品接觸有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)PC料。
LEXAN 135:通用低流量聚碳酸酯粉末級專用PC料。
LEXAN 141:Nonhalogenated。10.5/MFR(熔流率)。通用級PC料。
LEXAN 141R:Nonhalogenated。10.5/MFR(熔流率)。內(nèi)部脫模PC料。
LEXAN 143:Nonhalogenated。10.5/MFR(熔流率)。紫外線穩(wěn)定專用PC料。
LEXAN 143R:Nonhalogenated。10.5/MFR(熔流率)。紫外線穩(wěn)定專用PC料。內(nèi)部脫模PC料。
LEXAN 144:10.5/MFR(熔流率)。FDA食品接觸有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)專用PC料。
LEXAN 144R:MFR(熔流率)/10.5。內(nèi)部脫模PC料。FDA食品接觸在有限的顏色標(biāo)準(zhǔn)專用PC料。
LEXAN 151:Nonhalogenated。2.5/MFR(熔流率)。吹塑/擠出專用PC料。
LEXAN 151R:Nonhalogenated。2.5/MFR(熔流率)。吹塑/擠壓專用PC料。
LEXAN 153:Nonhalogenated。2.5/MFR(熔流率)。吹塑/擠壓。紫外線穩(wěn)定專用PC料。
LEXAN 153R:Nonhalogenated。2.5/MFR(熔流率)。吹塑/擠壓PC料。紫外線穩(wěn)定專用PC料。
LEXAN 201:7.0/MFR(熔流率),阻燃專用PC料。
LEXAN 201R:7.0/MFR(熔流率),改進的阻燃性能PC料。內(nèi)部脫模PC料。
LEXAN 203:7.0/MFR(熔流率),改進的阻燃性能PC料。紫外線穩(wěn)定和室外照明專用PC料。
LEXAN 203R:7.0/MFR(熔流率),改進的阻燃性能PC料。紫外線穩(wěn)定和室外照明專用PC料。
LEXAN 221:17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。阻燃性能PC料。
LEXAN 221R:17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。阻燃性能PC料。內(nèi)部脫模PC料。
LEXAN 223:17.5/MFR(熔流率),小的,復(fù)雜的零件專用PC料。阻燃性能PC料。紫外線穩(wěn)定PC料。