lndium6.6HF 是一款可用空氣或氮氣回流的多功能水洗型助焊劑，適用于錫鉛（SnPb）和無鉛裝配工藝，回流工藝 窗口寬，鋼網(wǎng)印刷性能出色、鋼網(wǎng)上使用壽命長且印刷暫停響應(yīng)性能出色。 lndium6.6HF 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出一流的潤濕性能，還具有的降低空洞性能：空洞率、大空洞尺 寸縮小以及BTC（底部連接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整體空洞率極低。 產(chǎn)品說明書 Indium6.6HF 水溶性無鉛或含鉛焊錫膏 特征 ? 低空洞水洗型的焊錫膏用助焊劑 ? 空洞更少 ? 大空洞更少更小 ? BTC（底部連接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率極 低 ? 寬闊的印刷工藝窗口： ? 優(yōu)異的印刷暫停響應(yīng)性能 ? 鋼網(wǎng)上使用壽命長（可控環(huán)境下 8 小時以上） ? 在不同速率下的印刷表現(xiàn)一致 ? 極其寬泛的工藝窗口回流曲線 ? 各種表面上的潤濕效果佳 ? 非常容易清洗干凈 ? 長時間保持黏度 取出。實際到達理想溫度的時間會因包裝大小的不同而 變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏的溫度。包裝罐與筒上應(yīng)該 注明開封的時間和日期。 合金 銦泰公司為印刷電路板組裝提供各種共晶錫鉛、SnPbAg 合 金以及無鉛合金制成的低氧化物含量的行業(yè)標準的 3 號粉 和 4 號粉（J-STD-006)�？蓱�(yīng)求提供其它尺寸的粉末。金屬 比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數(shù)值取決于粉末形 式、合金和應(yīng)用。下表列出了標準產(chǎn)品規(guī)格。 標準產(chǎn)品規(guī)格 貼裝 lndium6.6HF 的高黏度可確保均勻一致的元件附著力。 lndium6.6HF 允許高速元件貼裝操作，如使用大元件的應(yīng) 用。在不同濕度條件下有效黏度可保持 8 個小時以上。 安全說明書 本產(chǎn)品的安全說明書請發(fā)郵件至 askus@indium.com 獲取。 包裝 適用于鋼網(wǎng)印刷應(yīng)用的標準包裝包括 500 克廣口罐裝和 600 克筒裝。滴涂用的標準包裝為 30cc 注射器式包裝。其 它包裝可應(yīng)求提供。 儲存和處理 冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。存放在溫度低于 10℃的環(huán) 境下時，lndium6.6HF 的保質(zhì)期為 4 個月。注射器與筒裝 的焊錫膏應(yīng)尖頭朝下儲存。 焊錫膏使用前和開罐前應(yīng)升溫到環(huán)境工作溫度。理想情 況下，工作環(huán)境溫度為 23-28℃，相對濕度為 40-60%。一 般來說，焊錫膏在使用前至少應(yīng)提前 2 個小時從冰箱中 表格編號：99637 (SC A4) 翻頁? 所有信息僅供參考。不應(yīng)用作所訂購產(chǎn)品的規(guī)格說明. Bellcore 以及 J-STD 測試和結(jié)果 Industry Standard Test Results and Classification 助焊劑類型 ORH0 典型焊錫膏黏 度：SAC305 4 號粉 （帕） 2,200 基于IPC J-Standard-004A 符合 IPC J-Standard005A 根據(jù) IEC 61249-2-21 的 EN14582 測試方法 判定無鹵 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 總計 合金組 Indalloy® # 合金 成分 T4 T3 SnPb 近共晶 106 Sn63 63Sn/37Pb - Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90% 100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag 無鉛合金 241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75% 258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu