PCB電路板的阻焊層主要為一些不需要焊錫的銅箔部分（如導(dǎo)線、填充區(qū)、敷銅區(qū)等）涂上 一層阻焊漆（一般為綠色），用于阻止 進(jìn)行波峰焊接時，焊盤以外的導(dǎo)線、敷 銅區(qū)粘上不必要的焊錫而設(shè)置，從而避 免相鄰導(dǎo)線波峰焊接時短路，還可防止 電路板在惡劣的環(huán)境中長期使用時氧化 腐蝕。因此它和信號層相對應(yīng)出現(xiàn)，也 分為頂部（Top Solder Mask）、底部 （Bottom Solder Mask）二層。 在材料方面，早期的單面電路板以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹脂、玻纖環(huán)氧樹脂等材質(zhì)被開發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面電路板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。