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SUPERPRO/SB02是為大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比全自動(dòng)IC編程設(shè)備。該設(shè)備自動(dòng)完成芯片抓取、放置、編程、取片和包裝的全部過(guò)程，取代傳統(tǒng)的人工作業(yè)，既極大地提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也免除了IC編程過(guò)程中可能的人為錯(cuò)誤。與第一代產(chǎn)品SuperPro/SB01（SuperBOT-I）相比，本型機(jī)器強(qiáng)調(diào)對(duì)eMMC、NAND FALSH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲(chǔ)器的支持，相關(guān)產(chǎn)能最高提高近30倍。
本機(jī)優(yōu)勢(shì)
西爾特是世界上少數(shù)幾個(gè)同時(shí)具備編程器和機(jī)械手研發(fā)能力的公司之一，因而可以完成編程器+機(jī)械手+軟件的集成，并保證較低的成本，同時(shí)可以快速響應(yīng)用戶的軟件功能定制要求。便宜的價(jià)格用好的編程器。支持定制或第三方半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)整合為全自動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)。
1、高產(chǎn)能：工業(yè)頂級(jí)運(yùn)動(dòng)控制卡和伺服系統(tǒng)系統(tǒng)、專業(yè)控制算法構(gòu)成高速、高精度、高穩(wěn)定度的運(yùn)動(dòng)和取放系統(tǒng)。內(nèi)置4臺(tái)新一代智能極速智能編程器SuperPro/7500，每臺(tái)蕞多4個(gè)插座，整機(jī)蕞多16個(gè)插座，大容量芯片產(chǎn)出率大幅提升，尤其是eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等芯片產(chǎn)能較SuperPro/SB01最高提升30倍。
2、精確定位：下視CCD相機(jī)精確定位進(jìn)出料機(jī)插座位置，精密X-Y-Z-θ運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)準(zhǔn)確定位，確保取放精確到位。上視CCD相機(jī)配合視覺定位軟件精確測(cè)量芯片位置偏差并予調(diào)整，保證精確放置。
3、支持器件：內(nèi)置4臺(tái)高性能超高速量產(chǎn)編程器SuperPro/7500。支持eMMC、NAND FLASH、NOR FLASH、串行FLASH/EEPRO等大容量存儲(chǔ)器具備很大優(yōu)勢(shì)。也可接受用戶定制請(qǐng)求支持MCU等其他種類器件。
4、豐富的外設(shè)支持：I/O方式支持TRAY（手動(dòng)方式標(biāo)配，自動(dòng)方式選配）、TAPE和TUBE。支持包裝轉(zhuǎn)換�？勺靼b轉(zhuǎn)換機(jī)用。標(biāo)記方式支持油墨、激光。
5、換線時(shí)間短：I/O設(shè)備和適配器更換方式快速簡(jiǎn)單，位置標(biāo)定智能化、編程器設(shè)置工程化和條碼自動(dòng)化。
6、強(qiáng)大的智能化軟件：圖形化人機(jī)界面，軟件強(qiáng)大友好，學(xué)習(xí)時(shí)間短，機(jī)臺(tái)初始設(shè)置自動(dòng)保存，編程器配置和選擇自動(dòng)保存，統(tǒng)計(jì)及日志信息豐富，方便產(chǎn)量和質(zhì)量回溯跟蹤，靈活的不良插座和模塊自動(dòng)禁止策略，減少無(wú)人值守情況下的不良率，防止疊片機(jī)制。
7、遠(yuǎn)程管理能力：網(wǎng)口和軟件功能提供遠(yuǎn)程加載工程文件、實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控、產(chǎn)量控制、文件加密等功能。
8、可靠安全：業(yè)界頂級(jí)滾珠絲杠和導(dǎo)軌、電機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制卡、控制算法、7年機(jī)器人專業(yè)經(jīng)驗(yàn)、20年編程器專業(yè)經(jīng)驗(yàn)、20年質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)。
整機(jī)編程速度
UPH：1000UPH（平均一個(gè)循環(huán)2.5秒）。
衡量全自動(dòng)編程器蕞有力的標(biāo)志：產(chǎn)出率，又稱為UPH，即每小時(shí)能出產(chǎn)芯片的個(gè)數(shù)。產(chǎn)出率是由機(jī)械手臂行程時(shí)間、燒錄時(shí)間、模組數(shù)量所決定；eMMC NAND /NOR FLASH、SPI FLASH等大容量芯片的編程速度比上一代編程器最多提高近10倍，大容量芯片的整體產(chǎn)能較SuperPro/SB01蕞多提升30倍
驅(qū)動(dòng)：X-Y-Z-θ系統(tǒng)，韓國(guó)高性能運(yùn)動(dòng)控制板卡 、 松下伺服系統(tǒng)、THK絲杠和導(dǎo)軌。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm；
θ軸：0.1°。
有效行程：X軸：500mm；Y軸：380mm；Z軸：60mm。
可操作芯片尺寸：最多25x25mm, 最多2x2mm
下視相機(jī)，用于精確定位進(jìn)出料機(jī)插座位置。
上視CCD相機(jī)配合視覺定位軟件精確測(cè)量芯片位置偏差并予調(diào)整，保證精確放置。
工業(yè)級(jí)數(shù)字相機(jī)。像素?cái)?shù)512×512。
視覺范圍：30mmX30mm
選擇滑軌和導(dǎo)槽。
附件（選配）及耗材
各種封裝的編程適配器、吸嘴、插座壓塊。
工作電壓：200～245V/50～60Hz。功率：1.5KVA。
外部氣源：潔凈空氣，空氣壓力：0.6MPa。耗氣量：30升/分鐘
機(jī)械尺寸(mm)：主機(jī) 820(L)×640(W)×1550(H)
自動(dòng)Tray盤機(jī)： 1100（L）×380(W)×1300(H)
編帶包裝機(jī)： 1100(L)×380(W)×1300(H)
自動(dòng)燒寫器機(jī)器凈重(Kg)： 258 自動(dòng)編帶機(jī)凈重(Kg)：50 自動(dòng)托盤機(jī)：80
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輔機(jī)、附件明細(xì)一覽表 |
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編帶包裝芯片自動(dòng)封裝機(jī) XELTEK全自動(dòng)編帶進(jìn)出料系統(tǒng)，與全自動(dòng)編程器SUPERPRO配合使用，實(shí)現(xiàn)卷帶芯片進(jìn)料與出料。芯片燒錄完成后，在包裝回卷帶中，直接去貼片。相比管裝進(jìn)出料有巨大優(yōu)勢(shì)，管裝芯片受料管限制，約50-100片/管，芯片數(shù)量少，操作人員需要頻繁填料換料，卷帶芯片每卷2000-3000片，實(shí)現(xiàn)人員充分調(diào)用，提高工作效率。 |
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編帶包裝芯片進(jìn)料器 通用性強(qiáng)，使用步進(jìn)電機(jī)取代傳統(tǒng)供料器的氣缸驅(qū)動(dòng)，精密銅制齒輪代替機(jī)械的連桿傳動(dòng)。通過(guò)取電觸針，連接24V安全電源，供料器接受機(jī)器的I/0信號(hào)從而指令供料器工作。 精度優(yōu)勢(shì)：驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)行較氣缸推動(dòng)振幅小，減少因振動(dòng)產(chǎn)生的物料偏移。高精度進(jìn)料齒輪配以高精度電機(jī)，確保每一次送料都準(zhǔn)確無(wú)誤。 速度優(yōu)勢(shì)：供料速度：歐姆龍光柵傳感器快速感應(yīng)機(jī)器信號(hào)，自主開發(fā)控制主板軟件算法更科學(xué)合理，步進(jìn)電機(jī)配上加速齒輪，供料速度穩(wěn)定。 換線速度：正上方剝帶，自帶覆膜儲(chǔ)藏室；批量換線無(wú)需拆卸飛達(dá)，料滿自動(dòng)開倉(cāng)提醒，真正意義上實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換料功能，換線效率可以提高三倍以上。 |
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托盤芯片自動(dòng)進(jìn)出料機(jī) XTR-01-A型AUTOTRAY是專為西爾特SUPERPRO型全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)配備的標(biāo)準(zhǔn)TRAY盤進(jìn)出料裝置。系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)盤后自動(dòng)啟動(dòng)燒錄，燒錄完成自動(dòng)退盤，分盤進(jìn)盤，實(shí)現(xiàn)無(wú)人干預(yù)的閉環(huán)，從而進(jìn)一步節(jié)省人工開支。 支持10盤進(jìn)料緩沖 工作電壓：200~245V50~60Hz 長(zhǎng)×寬×高：1100mm×380mm×1300mm 功率：500W |
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托盤芯片自動(dòng)進(jìn)出料機(jī)(帶激光打標(biāo)機(jī)) XLM-03采用光纖輸出激光，再經(jīng)過(guò)高速掃描震精系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能，輸出功率穩(wěn)定，光學(xué)模式好，光束質(zhì)量?jī)?yōu)異，打標(biāo)速度快，效果好、效率高，能充分滿足客戶大批量生產(chǎn)需求。采用風(fēng)冷方式冷卻，整機(jī)體積小，輸出光速質(zhì)量好，可靠性高。配合自動(dòng)托盤進(jìn)出料或者編帶包裝機(jī)，能實(shí)現(xiàn)字符串打印，甚至動(dòng)態(tài)序列號(hào)打印。 |
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管裝包裝芯片半自動(dòng)進(jìn)料器 管裝進(jìn)料插槽可調(diào)節(jié)，可以適應(yīng)不同規(guī)格的管裝芯片。 管裝出料器，通過(guò)定制不同導(dǎo)軌，可以適應(yīng)不同料管寬度。 |
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適配器(匹配芯片與燒寫器) ZX系列編程器適配器，在兼容性、通用性上，采用了更為簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)理念，采用新型適配器插頭，使得適配器的耐用性進(jìn)一步提升，在與同類產(chǎn)品相比使用次數(shù)更多，減少了更換的頻率，在生產(chǎn)過(guò)程中能更好的節(jié)約時(shí)間提高效率，降低生產(chǎn)成本。適配器從設(shè)計(jì)上對(duì)于SUPERPRO編程器進(jìn)行針對(duì)性優(yōu)化適配，在操作上更加人性化，方便操作員在換線生產(chǎn)、日常維護(hù)保養(yǎng)時(shí)減少操作失誤發(fā)生的可能性。適配器外形上的優(yōu)化設(shè)計(jì)（邊緣倒角，圓角設(shè)計(jì)），避免PCB板劃傷操作人員。 ZX系列適配器采用環(huán)保的無(wú)鉛PCB基板，減少含鉛材質(zhì)可能造成的環(huán)境污染和對(duì)人體健康的影響。適配器插頭使用的材料更為堅(jiān)固耐用，減少使用中的磨損，普通適配器插頭材質(zhì)易磨損，容易造成接觸不嚴(yán)密，影響芯片位置，造成編程失敗或者異常報(bào)警。適配器插頭金屬接觸部分采用鍍層處理，減少金屬氧化，能適應(yīng)更加復(fù)雜的使用環(huán)境，保證編程過(guò)程的品質(zhì)。 |
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支持根據(jù)客戶需求進(jìn)行非標(biāo)定制
https://www.xeltek-cn.com/ 編程器 |
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