Y80-2/RZQ加壓檢漏臺
本設(shè)備適用于對其有內(nèi)腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件的氣密性進行粗檢漏，可利用氟氮化合物進行一步粗檢漏及二步粗檢漏，也可與氦質(zhì)譜檢漏儀相配合，利用氦氣進行檢漏。
主要技術(shù)指標(biāo)：
1、加壓缸內(nèi)徑ф145毫米，深225毫米，加壓缸充氣系統(tǒng)額定氣壓2-7公斤/厘米2
2、檢漏精度： 一步氟氮化合物進行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3 大氣壓厘米3/秒二步氟氮化合物進行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5 大氣壓厘米3/秒
二、技術(shù)指標(biāo)
1. 設(shè)備安裝面積130×80（厘米），工作面高84厘米。2. 加壓缸內(nèi)徑ф145毫米，深225毫米。加壓缸充氣系統(tǒng)額定電壓：（2-7公斤/厘米2）176.133～686.466Kpa
電磁閥電源：交流220V3. 檢漏液電加熱器額定功率500W，自動控溫
照明燈：220V，6W，1只4. 循環(huán)水冷凝器耗水量5升/小時5. 檢漏精度：
（1）一步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3大氣壓厘米3/秒
（2）二步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5大氣壓厘米3/秒
立式真空燒結(jié)爐、單、雙管臥式真空燒結(jié)爐、燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈（帶）式燒結(jié)爐、全功能微控擴散系統(tǒng)、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工位立式真空燒結(jié)爐、陶瓷金屬化氫氣燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統(tǒng)、WDNX多功能溫度控制系統(tǒng)、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺
