無(wú)鉛錫膏，并非絕對(duì)的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無(wú)鉛的組裝工藝要求�！半娮訜o(wú)鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。
在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。
無(wú)鉛環(huán)保錫膏使用方法(開(kāi)封前)
(1) 開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃)，回溫時(shí)間約為3~4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;
(2) 回溫后須充分?jǐn)嚢�，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
無(wú)鉛環(huán)保錫膏使用方法(開(kāi)封后)
(1) 將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過(guò)1罐的錫膏量于鋼板上;
(2) 視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質(zhì);
(3) 當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開(kāi)封后于24小時(shí)內(nèi)使用完畢;
(4) 錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)貼裝元件并進(jìn)入回流焊完成焊接;
(5) 換線(xiàn)超過(guò)一小時(shí)以上，請(qǐng)于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封裝;
(6) 為達(dá)到最好的焊接效果，室內(nèi)溫度請(qǐng)控制于22-28℃，濕度RH40~60%;
(7) 欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA清潔.

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