有鉛無鉛錫膏生產(chǎn)廠家凱拓納米，采用優(yōu)質(zhì)錫粉，進(jìn)口松香，高品質(zhì)助焊膏，生產(chǎn)的錫膏被廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)行業(yè)。

選擇錫膏的品種非常重要，哪怎樣區(qū)分錫膏是否有鉛呢？

有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。

無鉛錫膏并非的百分百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求�！半娮訜o鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。

選擇好錫膏是否有鉛，還需要了解錫膏合金的一些參數(shù)，影響錫膏參數(shù)有哪些因數(shù)？

(1)合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比

A、合金焊料成分

要求錫膏的合金成分盡量達(dá)到共晶或近共晶。

由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍(固液共存區(qū))，當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時(shí)焊料全部呈液態(tài)；冷卻時(shí)，當(dāng)溫度降低到共晶點(diǎn)時(shí)焊料立即呈固態(tài)。因此，焊點(diǎn)凝固時(shí)形成的結(jié)晶顆粒最致密，焊點(diǎn)強(qiáng)度。

B、焊劑的組成

錫膏中的助焊劑是凈化焊件金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊膏質(zhì)量及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料。

錫膏中的助焊劑成分比手工焊、波峰焊用的液體助焊劑復(fù)雜的多。除了松香、活性劑、成膜劑、溶劑外，還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性的粘結(jié)劑、觸變劑、助印劑等材料。

焊劑的組成直接影響到錫膏的可焊性和印刷性。

C、焊料和焊劑的配比

合金的含量決定焊接后焊料的厚度

合金焊料含量還直接影響到錫膏的黏度和印刷性

選擇合金含量應(yīng)考慮的因素：

a錫膏的潤濕性

b合金粉末的顆粒度

c錫膏的黏度、觸變性要求

d焊接后焊點(diǎn)的厚度

e焊接效果和焊接后的殘留物

（2）合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性

A、合金粉末顆粒尺寸

常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級(jí)(原為4級(jí))，隨著SMT組裝密度越來越高，目前已推出適應(yīng)高密度的＜20μm微粉顆粒。

B、合金粉末顆粒形狀

合金粉末的形狀也會(huì)影響焊膏

的印刷性和脫膜性

球形顆粒的特點(diǎn)：焊膏粘度較低，印刷性好。球形顆粒的表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質(zhì)量。適用于高密度窄間距的鋼網(wǎng)印刷，滴涂工藝。目前一般都采用球形顆粒。

不定形顆粒的特點(diǎn)：組成的焊膏粘度高，印刷后焊膏圖形不易塌落，但印刷性較差。不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質(zhì)量和焊點(diǎn)亮度。只適用于組裝密度較低的場合。因此目前一般都不采用不定形顆粒。

（4）黏度

粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關(guān)，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。

粘度過大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會(huì)粘到刮刀上。粘度過低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀，印刷后會(huì)塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時(shí)粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時(shí)，會(huì)使焊錫膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)節(jié)，溫度和刮刀速度降低會(huì)使焊錫膏粒度增大。通常細(xì)間距印刷焊錫膏粘度范圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度范圍是500pa·s～900 pa·s.

 黏度測試方法：將焊膏攪拌3-5min，然后用鏟刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，則說明黏度適中。

影響焊膏粘度的主要因素：

a合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，黏度就小。）

b粉末顆粒度（顆粒大，黏度減�。活w粒減小，粘度增加）

c溫度（溫度增加，黏度減��；溫度降低，黏度增加）

（5）觸變指數(shù)和塌落度

觸變指數(shù)是指觸變性流體受外力的作用時(shí)，黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢復(fù)黏度的性能。

焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的黏度和觸變性有關(guān)。觸變指數(shù)高，在鋼網(wǎng)與PCB分離的瞬間，鋼網(wǎng)開口內(nèi)壁邊緣部分的焊膏受到摩擦力的作用，開口邊緣部分的焊膏黏度迅速下降，使焊膏順利地從開口中釋放出來(脫模)，從而使漏印下來的焊膏圖形邊緣清晰；漏印后由于停止了外力作用，迅速恢復(fù)黏度，使焊膏圖形能保持形狀，不易塌落，即塌落度小。反之，觸變指數(shù)低，塌落度大。

影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素：

a合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；

b焊劑載體中的觸變劑性能和添加量；

c顆粒形狀、尺寸。

（6)工作壽命和儲(chǔ)存期限

工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時(shí)，錫膏的黏度隨時(shí)間變化小，錫膏不易干燥，印刷性穩(wěn)定；同時(shí)，錫膏從被涂覆在PCB上到貼裝元器件之前和再流焊時(shí)不失效，一般要求在常溫下使用12-24H，其性能保持不變。

儲(chǔ)存期限是指在規(guī)定的儲(chǔ)存條件下，錫膏從出廠到被使用，其性能不至嚴(yán)重降低，能夠不失效。正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2-10℃下保存一年，至少3-6個(gè)月。