H3C Optical Module 產(chǎn)品關(guān)鍵字：H3C、思科、華為、網(wǎng)件 SFP-GE-T SFP電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45) SFP-GE-SX-MM850-A SFP 華為光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-LC) SFP-GE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-LC) SFP-GE-LH40-SM1310 SFP 華為光模塊(1310nm-1.25Gb/s-40KM-LC) SFP-GE-LH40-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-LC) SFP-GE-LH70-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-70KM-LC) SFP-GE-LX-SM1310-BIDI-SFP單模光模塊(TX1310/RX1490nm-1.25Gb/s-10KM-單LC) SFP-GE-LX-SM1490-BIDI-SFP 單模光模塊(TX1490/RX1310nm-1.25Gb/s-10KM-單LC) SFP-FE-SX-MM1310-A SFP 華為光模塊(1310nm-125Mb/s-2KM-LC) SFP-FE-LX-SM1310-A SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-10KM-LC) SFP-FE-LH40-SM1310 SFP單模光模塊(1310nm-125Mb/s-40KM-LC) SFP-FE-LH80-SM1550 SFP單模光模塊(1550nm-125Mb/s-80KM-LC) GBIC-GE-SX-MM850-A GBIC 華為光模塊(850nm-1.25Gb/s-550M-SC) GBIC-GE-LX-SM1310-A GBIC單模光模塊(1310nm-1.25Gb/s-10KM-SC) GBIC-GE-LH40-SM1550A GBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-40KM-SC) www.yushuo168.comGBIC單模光模塊(1550nm-1.25Gb/s-80KM-SC) GBIC-GE-T GBIC電口模塊(1.25Gb/s-100M-RJ45)

光收發(fā)一體模塊(SFP GBIC XFP)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處 二、華為光模塊分類(lèi) 按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G 按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見(jiàn) 1×9封裝——焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口 SFF封裝¬——焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口 GBIC封裝——熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口 SFP封裝——熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口 XENPAK封裝——應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口 XFP封裝——10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口 按照激光類(lèi)型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB L 按照發(fā)射波長(zhǎng)分：850nm、1310nm、1550nm等等 按照使用方式分：非熱插拔（1×9、SFF），可熱插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP） 三、華為光模塊光纖連接器的分類(lèi)和主要規(guī)格參數(shù) 光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，主要作光配線使用。 按照光纖的類(lèi)型分：?jiǎn)文９饫w連接器（一般為G.652纖：光纖內(nèi)徑9um，外徑125um），多模光纖連接器 按照光纖連接器的連接頭形式分：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等等，目前常用的有FC，SC，ST，LC， FC型——最早由日本NTT研制。外部加強(qiáng)件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。測(cè)試設(shè)備選用該種接頭較多