產(chǎn)品型號：HC-904
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點：217-220 ℃
峰值溫度：230-250℃
粘度：200Pa.S
顆粒：4號粉（20-38um)
法規(guī)要求：RoHs無鹵REACH
質(zhì)保：6個月
凈含量：500g
使用特點：針對QFN側(cè)面爬錫，焊點亮，無虛焊，有部分氧化的焊盤及舊芯片

一.焊創(chuàng)

焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家，為國內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到計算機、信息設(shè)備、家用電器和電子半導體等眾多電子行業(yè)。

二.焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn96.5Ag3.0Cu0.5．其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可，這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

三.我們的優(yōu)勢
傳統(tǒng)的產(chǎn)品營銷:提供產(chǎn)品給客戶.
我司錫膏產(chǎn)品營銷=技術(shù)營銷+技術(shù)支持
技術(shù)營銷：我司針對客戶的產(chǎn)品和工藝條件提供適合的錫膏。
技術(shù)支持：我司有優(yōu)秀的技術(shù)團隊,根據(jù)客戶的要求可以事先制定工藝方案,并在實驗室模擬實驗,參與到新產(chǎn)品的鋼網(wǎng)開孔,現(xiàn)場試產(chǎn),PROFIL設(shè)定等技術(shù)支持工作.以上是宏川錫膏廠家這12年來的一些總結(jié)，希望對您有幫助，想要了解更多關(guān)于錫膏的知識，請登錄我司官網(wǎng)https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩內(nèi)容與你分享。技術(shù)咨詢來聯(lián)系我吧。