氣體檢漏機(jī)
氣體檢漏機(jī)
產(chǎn)品價(jià)格：￥1（人民幣）
  • 規(guī)格：Y80-2/RZQ
  • 發(fā)貨地：青島
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1套
    • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別：試用會(huì)員
    認(rèn)證類(lèi)型：未認(rèn)證
    企業(yè)證件：未通過(guò)
    認(rèn)證信息：未認(rèn)證

    商鋪名稱(chēng)：青島奧博儀表設(shè)備有限公司（銷(xiāo)售部）

    聯(lián)系人：王海華（小姐）

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    商品詳情
      ·描述
      高溫真空燒結(jié)爐、粉末冶金燒結(jié)爐、真空氣氛燒結(jié)爐、太陽(yáng)能燒結(jié)爐、微波燒結(jié)爐、坩堝燒結(jié)爐、熱壓燒結(jié)爐、真空熱壓燒結(jié)爐、超高溫?zé)Y(jié)爐、超高溫反應(yīng)燒結(jié)爐、聚四氟乙稀燒結(jié)爐、立式燒結(jié)爐、臥式真空爐、燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈?zhǔn)綘t、擴(kuò)散系統(tǒng)、真空擴(kuò)散爐、高溫?cái)U(kuò)散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統(tǒng)、熔封爐、縫焊機(jī)、加壓檢漏臺(tái)、壓力機(jī)、時(shí)效爐
      立式真空燒結(jié)爐、單、雙管臥式真空燒結(jié)爐、壓力燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈（帶）式燒結(jié)爐、全功能微控?cái)U(kuò)散系統(tǒng)、真空擴(kuò)散爐、高溫?cái)U(kuò)散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工位立式真空燒結(jié)爐、陶瓷金屬化氫氣燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統(tǒng)、WDNX多功能溫度控制系統(tǒng)、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機(jī)、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺(tái)、熱穩(wěn)態(tài)壓力機(jī)、時(shí)效爐、
      本設(shè)備適用于對(duì)其有內(nèi)腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件的氣密性進(jìn)行粗檢漏，可利用氟氮化合物進(jìn)行一步粗檢漏及二步粗檢漏，也可與氦質(zhì)譜檢漏儀相配合，利用氦氣進(jìn)行檢漏。
      主要技術(shù)指標(biāo)：
      1、加壓缸內(nèi)徑ф145毫米，深225毫米，加壓缸充氣系統(tǒng)額定氣壓2-7公斤/厘米2
      2、檢漏精度：
        一步氟氮化合物進(jìn)行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3 大氣壓厘米3/秒
         二步氟氮化合物進(jìn)行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5 大氣壓厘米3/秒
      二、技術(shù)指標(biāo)
      1. 設(shè)備安裝面積130×80（厘米），工作面高84厘米。
      2. 加壓缸內(nèi)徑ф145毫米，深225毫米。
         加壓缸充氣系統(tǒng)額定電壓：（2-7公斤/厘米2）176.133～686.466Kpa
         電磁閥電源：交流220V
      3. 檢漏液電加熱器額定功率500W，自動(dòng)控溫
         照明燈：220V，6W，1只
      4. 循環(huán)水冷凝器耗水量5升/小時(shí)
      5. 檢漏精度：
        （1）一步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3大氣壓厘米3/秒
        （2）二步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5大氣壓厘米3/秒
      ·描述
      高溫真空燒結(jié)爐、粉末冶金燒結(jié)爐、真空氣氛燒結(jié)爐、太陽(yáng)能燒結(jié)爐、微波燒結(jié)爐、坩堝燒結(jié)爐、熱壓燒結(jié)爐、真空熱壓燒結(jié)爐、超高溫?zé)Y(jié)爐、超高溫反應(yīng)燒結(jié)爐、聚四氟乙稀燒結(jié)爐、立式燒結(jié)爐、臥式真空爐、燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、鏈?zhǔn)綘t、擴(kuò)散系統(tǒng)、真空擴(kuò)散爐、高溫?cái)U(kuò)散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結(jié)爐、雙工燒結(jié)爐、陶瓷燒結(jié)爐、馬弗爐、消磁爐、溫度控制系統(tǒng)、熔封爐、縫焊機(jī)、加壓檢漏臺(tái)、壓力機(jī)、時(shí)效爐
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      PFJ-2平行縫焊機(jī)用于集成電路的陶瓷金屬化管殼的氣密性封裝，本機(jī)采用機(jī)外胎裝卡，一胎多用，更換產(chǎn)品方便，適宜實(shí)驗(yàn)性多品種生產(chǎn)，也可用于定型產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。
       
      主要技術(shù)指標(biāo)：
      1、最大的封裝尺寸：40x20mm
      2、胎具的平面尺寸：36x19mm
      3、胎具基面至蓋板的高度：28mm
      4、縱向滑塊行程：85mm
      5、橫向滑塊行程：85mm
      6、焊輪壓力：200～1500g
      7、焊接電流：0～180A連續(xù)可調(diào)
      8、電網(wǎng)電壓：180～250V波動(dòng)時(shí)，焊接電流的波動(dòng)為5%
    在線詢(xún)盤(pán)/留言
    • 0571-87774297