隨著電子技術(shù)與信息產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，電子裝聯(lián)的技術(shù)裝備已從原來的勞力密集型的手工機(jī)械操作轉(zhuǎn)為技術(shù)密集型的自動化電子裝聯(lián)系統(tǒng)。SMT周邊設(shè)備技術(shù)的出現(xiàn)從根本上改變了傳統(tǒng)的電裝生產(chǎn)形式，成為現(xiàn)代電子裝配技術(shù)一個新的里程碑。

　　SMT周邊設(shè)備是一項(xiàng)綜合技術(shù)。貼片機(jī)是SMT周邊設(shè)備生產(chǎn)線中極其關(guān)鍵的設(shè)備之一。

　　本文就我們進(jìn)行SMT周邊設(shè)備加工相關(guān)技術(shù)貼片機(jī)研制開發(fā)和參與其生與制造的實(shí)踐加以回顧和反思。

　　1、SMT周邊設(shè)備的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；2、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化；3、一般來說，SMT周邊設(shè)備車間規(guī)定的溫度為25±3℃；4、一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；5、錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1；7、錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；8、錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌；9、鋼板常見的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；10、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔點(diǎn)為217℃；11、零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%；12、常用的SMT周邊設(shè)備鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；13、5S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)；14、PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；15、品質(zhì)三不政策為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；16、QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）：人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境；17、品質(zhì)政策為：全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)；18、機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式；19、SMT周邊設(shè)備的PCB定位方式有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位；20、常用的被動元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等；21、ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效；22、錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫，目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；23、靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽；24、絲�。ǚ�號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4、8MΩ的電阻的符號（絲�。�為485；32、BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息；25、錫膏的成份包含：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛，比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

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