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深圳微軟維修點為詳解surface pro5拆機(jī) 全新Surfac Pro的內(nèi)部已經(jīng)升級到了英特爾第七代 Kaby Lake 微架構(gòu)的酷睿處理器,其中內(nèi)置酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現(xiàn)了“無風(fēng)扇設(shè)計”,因此全新Surfac Pro也成為了全球首款無風(fēng)扇設(shè)計的內(nèi)置i5處理器的設(shè)備。微軟還認(rèn)為,得益于內(nèi)部的改進(jìn),Surfac Pro 5成為了有史以來最輕便的Surfac設(shè)備。那么全新Surfac Pro內(nèi)部到底改進(jìn)了些什么呢?唯有拆解方知!
2013年2月9日,初代 Surfac Pro 發(fā)布后,以上情況很快出現(xiàn)了轉(zhuǎn)機(jī),不比蘋果系差的整機(jī)制造工藝、彪悍的硬件配置、使用體驗指數(shù)巨幅改進(jìn)的新系統(tǒng)等一系列蛻變,令不少已跳入蘋果坑的消費(fèi)者心動不已,順便的還把部分對蘋果近年來不思進(jìn)取做法嚴(yán)重不滿的果粉也給“收買”了。 作為微軟絕對的走心之作,Surfac Pro 如今已發(fā)展到第五代,而這次將要拆解的Surfac Pro 5配備了:
要想從前代Surfac Pro身上找Surfac Pro 5的不同,難度不是一般大,不過仔細(xì)觀察的話,還是能看到工業(yè)設(shè)計的進(jìn)步。5代的通風(fēng)孔寬大一些,前代的則小而密一些。
在機(jī)器背面,微軟的工程師想方設(shè)法對屏幕支架鉸鏈加以改進(jìn),全新設(shè)計的鉸鏈系統(tǒng)最大開合角足有165°(比前代多15°),使整個機(jī)器幾乎可以平放下來
由于新舊兩代有類似的設(shè)計,所以可以采用加熱工具給屏幕加熱,然后抽出顯示屏, 接著慢慢挑開密封膠。
拆開屏幕后,簡單觀察后發(fā)現(xiàn)差點被新舊兩代幾乎相同的外觀給騙了,因為一眼就能看到原本可拆卸的 SSD 設(shè)計沒有了,同時電池體驗更大了些,要知道去年 SSD 可已經(jīng)是唯一能夠更換升級的模塊了,而今年微軟將儲存芯片直接焊接嵌入到了主板之上,沒法像之前那樣升級了 先來看全新 Surfac Pro 分離出來的顯示屏幕那一部分。在一側(cè)設(shè)有很多芯片,似乎也采用了之前在 Surfac Pro 4 使用的 N-trig 模塊。微軟在 2015 年收購 N-trig 之后,應(yīng)該已經(jīng)完全整合了該公司的技術(shù)到自己產(chǎn)品上了,因為芯片上的標(biāo)簽的文字都已經(jīng)是“Microsoft”。具體芯片如下:
- 紅色 :Microsoft X904169 06 CL1714
簡單拆下了散熱器之后,還要移除幾個組件,主板才能完全拆下來,主要是被揚(yáng)聲器還有傳感器/攝像頭擋板給卡住了。
主板的具體樣貌如下圖,上面嵌入的芯片不少,大概有這些:
- 紅色:英特爾 Core m3-7Y30 處理器
紅色:Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F 512KB 120 MHz ARM Cortex-M4 Based MCU
由于Surfac Pro 5內(nèi)部組件都是模塊化的,所以拆機(jī)過程很快就結(jié)束了,和蘋果偷偷將部分新品上的部分零件,改成可拆裝形式做法不同的是(新版iMac 內(nèi)存 、CPU可自換),微軟這次將Surfac Pro 5的 DIY 樂趣直接給抹殺的一干二凈,之前唯一還能自己換的 SSD ,這回也被焊死在了主板上,等不夠用時要么買云盤、外置硬盤緩解存儲壓力,要么找高手動用烙鐵強(qiáng)制改裝大閃存,總之比較麻煩就是。 |
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