信越SY-7025芯片封裝固定UV膠集成電路晶片(CMOS)封合UV膠軟硬跳線固定密封無影膠
信越SY-7025芯片封裝固定UV膠集成電路晶片(CMOS)封合UV膠軟硬跳線固定密封無影膠
產(chǎn)品價格:¥60.00(人民幣)
  • 規(guī)格:完善
  • 發(fā)貨地:廣東省東莞市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1
  • 免費(fèi)會員
    會員級別:試用會員
    認(rèn)證類型:企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件:通過認(rèn)證

    商鋪名稱:東莞市信越電子材料有限公司

    聯(lián)系人:(先生)

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    郵編:523000

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    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      品牌信越
      包裝規(guī)格50ml/瓶
      粘合材料類型玻璃
      金屬類
      塑料類
      電子元件
      功能電子IC,芯片粘接固定
      用途范圍電子IC,芯片粘接固定
      粘度28000
      執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)國標(biāo)
      工作溫度常溫
      固化方式紫外線光照固化
      保質(zhì)期6個月
      有效期6個月
      產(chǎn)地東莞
      特色服務(wù)免費(fèi)試樣
      可售賣地全國
      型號SY-7025

      ??SY-7025芯片封裝固定UV膠

      產(chǎn)品簡介

      SY-7025UV膠是一款單組份,高粘度,高觸變性,丙烯酸類紫外線固化膠粘劑,此產(chǎn)品具有高粘度、膠液不流淌,觸變性以確保在選定的位置施膠且不會流入陰影部位。堆膠高度可大于3mm、表干好,深層固化快,耐候性能優(yōu)良;拆解方便,易返修。施工便利、非常適合連續(xù)化生產(chǎn)線作業(yè)。特別適用于芯片包封、封裝、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合歐盟ROHS的標(biāo)準(zhǔn)。

      典型用途:芯片包封、補(bǔ)強(qiáng)、固定,芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合等。

      產(chǎn)品性能:

      1.?固定速度快,30秒可以達(dá)到高粘接強(qiáng)度。

      2. 不需要加溫固化,不需要抽真空,操作方便快捷。
      3. 固化物表面平整、光亮,無氣泡,附著力強(qiáng)。
      4. 固化后膠體收縮率低,物理性能穩(wěn)定。
      5. 良好的防潮、阻燃、絕緣性能。
      6. 耐高低溫、耐化學(xué)品腐蝕性能優(yōu)良。

      7.改良中性丙烯酸酯配方,對芯片及基材無腐蝕。

      參數(shù)說明:

      性質(zhì)

      單位

      數(shù)值

      體積電阻率

      W-cm

      8х1012

      介電常數(shù)/損失

      1kHz

      5.2/0.02

      耐溫范圍

      -40℃-200℃

      斷裂伸長率

      28590

      介電強(qiáng)度

      kV/mm

      25

      斷裂拉伸強(qiáng)度

      N/mm2

      24

      剪切強(qiáng)度

      N/mm2

      16

      粘度

      mPa·s

      28000

      固化能量

      mi/cm

      850

      使用指南:

      1、該產(chǎn)品具有光敏性。在儲存時應(yīng)遠(yuǎn)離日光,紫外光和人造光源。

      2、該產(chǎn)品應(yīng)使用黑色膠管進(jìn)行施膠。
      3、要想獲得好的粘接性能,被粘接的材料表面應(yīng)當(dāng)干凈,無油脂。
      4、固化深度取決于光源強(qiáng)度,距光源的距離,固化深度,粘接間隙以及材料的透光率。
      5、用主發(fā)射波長為365nm紫外燈照射,直至膠水完全充分固化。
      貯存條件:
      儲存應(yīng)存放在陰涼的處所,避免與陽光或是紫外光接觸。在未開啟原包裝,25度的儲放條件下,

      產(chǎn)品的保存期限可達(dá)12個月。


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  • 0571-87774297