半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕
半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕
產(chǎn)品價格：￥160000.00（人民幣）
  • 規(guī)格：30瓦
  • 發(fā)貨地：湖北武漢
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1
    • 免費會員
    會員級別：試用會員
    認證類型：企業(yè)認證
    企業(yè)證件：通過認證

    商鋪名稱：武漢前旺激光科技有限公司

    聯(lián)系人：李經(jīng)理（小姐）

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    聯(lián)系地址：武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島長咀村長咀光電子工業(yè)園7號廠房1-3層第一層D座10

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    商品詳情
      產(chǎn)品參數(shù)
      是否支持加工定制是
      型號QW-C-UV30
      產(chǎn)品特性切割打孔
      是否進口否
      產(chǎn)地武漢
      控制方式自動
      作用對象玻璃及超薄材料
      電流交流
      產(chǎn)品別名精密激光切割機
      最大線割速度600mm/s
      適用材質(zhì)柔性材料及超薄金屬材料
      最大刻線深度0.5mm
      定位精度±2μm
      拼接加工范圍400*300mm(可定制)
      視覺定位精度±3um
      激光功率20W/30W
      吸附平臺步進電動升降20ｍｍ 蜂窩吸附平臺
      單次工作范圍40mmх40mm（可定制））
      可售賣地全國
      用途打孔
      品牌前旺激光

      設備參數(shù)

    在線詢盤/留言
    • 0571-87774297