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5月3日,德國照明大廠歐司朗發(fā)布2017財年第二季度業(yè)績報告,2017年1——3月實現營收10.5億歐元(折合人民幣78.97億元),比上年同期增長約為10%。在半導體照明飛速發(fā)展的今天,LED的重點難題—散熱,將成為一個大問題,那么到底怎么樣才能效率的散熱呢?今天我們就來聊聊LED散熱的重點—芯片。
現在芯片的制造可謂是多種多樣,LED芯片也不例外。芯片的導熱率將會直接影響到散熱,當然,作為芯片也不能光看散熱,還有介電常數、熱膨脹系數等。今天用市場上應用廣泛的鋁基板和一直比較低調的陶瓷基板做個對比。
鋁基板——常見于LED照明產品。有正反兩面,白色的一面是焊接LED引腳的,另一面呈現鋁本色,一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。
鋁基板常用的金屬鋁基的板材主要有1000系、5000系和6000系,這三系鋁材的基本特性如下:
1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ,1000系列鋁板又稱為純鋁板,在所有系列中1000系列屬于含鋁量多的,純度可以達到99.00%以上。由于不含有其他技術元素,所以生產過程比較單一,價格相對比較便宜,是目前常規(guī)工業(yè)中常用的一個系列。