中國晶圓代工行業(yè)市場運營模式調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告2017-2023年
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【報告編號】: 380574
【出版機構(gòu)】：北京產(chǎn)業(yè)信息研究院
【出版日期】：2017年8月
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【報告目錄】:【報告目錄】
第一章 晶圓制造簡介 21
第一節(jié) 晶圓制造流程 21
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 27
第二章 半導(dǎo)體市場 32
第一節(jié) 2017-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測 32
第二節(jié) 2017年半導(dǎo)體市場下游預(yù)測 34
第三節(jié) 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 35
第四節(jié) 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) 38
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 38
二、全球晶圓代工行業(yè)概況 39
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場 44
一、中國半導(dǎo)體市場 44
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 47
三、中國ic設(shè)計產(chǎn)業(yè) 56
四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 59
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介 61
第一節(jié) 晶圓制造工藝簡介 61
第二節(jié) 全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介 62
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 70
第四節(jié) 中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測 73
第四章 晶圓廠研究 76
一、中芯國際 76
（一）企業(yè)償債能力分析 77
（二）企業(yè)運營能力分析 79
（三）企業(yè)盈利能力分析 82
二、上海華虹nec電子有限公司 83
（一）企業(yè)償債能力分析 85
（二）企業(yè)運營能力分析 87
（三）企業(yè)盈利能力分析 90
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 92
（一）企業(yè)償債能力分析 93
（二）企業(yè)運營能力分析 95
（三）企業(yè)盈利能力分析 98
四、華潤微電子 99
（一）企業(yè)償債能力分析 100
（二）企業(yè)運營能力分析 102
（三）企業(yè)盈利能力分析 105
五、上海先進半導(dǎo)體 106
（一）企業(yè)償債能力分析 107
（二）企業(yè)運營能力分析 109
（三）企業(yè)盈利能力分析 112
六、和艦科技（蘇州）有限公司 113
（一）企業(yè)償債能力分析 114
（二）企業(yè)運營能力分析 116
（三）企業(yè)盈利能力分析 119
七、bcd（新進半導(dǎo)體）制造有限公司 120
（一）企業(yè)償債能力分析 121
（二）企業(yè)運營能力分析 123
（三）企業(yè)盈利能力分析 126
八、方正微電子有限公司 127
（一）企業(yè)償債能力分析 128
（二）企業(yè)運營能力分析 130
（三）企業(yè)盈利能力分析 133
十、南通綠山集成電路有限公司 134
（一）企業(yè)償債能力分析 135
（二）企業(yè)運營能力分析 137
（三）企業(yè)盈利能力分析 140
十一、納科（常州）微電子有限公司 141
（一）企業(yè)償債能力分析 144
（二）企業(yè)運營能力分析 146
（三）企業(yè)盈利能力分析 149
十二、珠海南科集成電子有限公司 150
（一）企業(yè)償債能力分析 151
（二）企業(yè)運營能力分析 153
（三）企業(yè)盈利能力分析 156
十三、康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 157
（一）企業(yè)償債能力分析 157
（二）企業(yè)運營能力分析 159
（三）企業(yè)盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 163
（一）企業(yè)償債能力分析 163
（二）企業(yè)運營能力分析 165
（三）企業(yè)盈利能力分析 168
十五、光電子(大連)有限公司 170
（一）企業(yè)償債能力分析 170
（二）企業(yè)運營能力分析 172
（三）企業(yè)盈利能力分析 175
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 176
（一）企業(yè)償債能力分析 177
（二）企業(yè)運營能力分析 179
（三）企業(yè)盈利能力分析 182
十七、吉林華微電子股份有限公司 183
（一）企業(yè)償債能力分析 185
（二）企業(yè)運營能力分析 187
（三）企業(yè)盈利能力分析 190
十八、丹東安順微電子有限公司 191
（一）企業(yè)償債能力分析 191
（二）企業(yè)運營能力分析 193
（三）企業(yè)盈利能力分析 196
十九、敦南科技 198
（一）企業(yè)償債能力分析 199
（二）企業(yè)運營能力分析 200
（三）企業(yè)盈利能力分析 203
二十、福建福順微電子 205
（一）企業(yè)償債能力分析 206
（二）企業(yè)運營能力分析 208
（三）企業(yè)盈利能力分析 211
二十一、杭州立昂 212
（一）企業(yè)償債能力分析 213
（二）企業(yè)運營能力分析 215
（三）企業(yè)盈利能力分析 218
二十二、杭州士蘭集成電路 219
（一）企業(yè)償債能力分析 220
（二）企業(yè)運營能力分析 222
（三）企業(yè)盈利能力分析 224
二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司 226
（一）企業(yè)償債能力分析 226
（二）企業(yè)運營能力分析 228
（三）企業(yè)盈利能力分析 231
二十四、臺積電 232
二十五、聯(lián)電 237
二十六、特許 239
二十七、東部亞南dongbuanam 240
二十八、世界先進 241
二十九、jazz半導(dǎo)體 241
三十、magnachip 242
三十一、silterra 243
三十二、x-fab 245
三十三、st silicon 246
三十四、tower semiconductor 246
三十五、episil technologies 247
三十六、ibm 247
圖表目錄
圖表 1 晶圓制造工藝流程 21
圖表 2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析 27
圖表 3 2016年度全球營收前13的晶圓代工企業(yè) 35
圖表 4 2017-2022年大陸ic內(nèi)需市場規(guī)模變化與預(yù)測 36
圖表 5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況 41
圖表 6 集成電路技術(shù)節(jié)點及其對應(yīng)研發(fā)和建廠費用 43
圖表 7 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過3000億美元 47
圖表 8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多 48
圖表 9 全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場占比 48
圖表 10 中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模近4000億元 49
圖表 11 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 50
圖表 12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值 51
圖表 13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 51
圖表 14 近期或者未來有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商 52
圖表 15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低 53
圖表 16 封測環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對進入壁壘 54
圖表 17 集成電路封測行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位 55
圖表 18 國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè) 56
圖表 19 2016年全球晶圓代工排名 63
圖表 20 2012-2016年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢 64
圖表 21 全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較 65
圖表 22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢 66
圖表 23 全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 67
圖表 24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析 68
圖表 25 全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 69
圖表 26 國內(nèi)政策對集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 71
圖表 27 國內(nèi)半導(dǎo)體進口金額超2000億美元 71
圖表 28 國內(nèi)集成電路未來三階段發(fā)展目標(biāo) 73
圖表 29 近3年中芯國際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
圖表 30 近3年中芯國際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
圖表 31 近3年中芯國際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
圖表 32 近3年中芯國際有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
圖表 33 近3年中芯國際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
圖表 34 近3年中芯國際有限公司銷售毛利率變化情況 82
圖表 35 近3年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
圖表 36 近3年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
圖表 37 近3年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
圖表 38 近3年上海華虹nec電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
圖表 39 近3年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
圖表 40 近3年上海華虹nec電子有限公司銷售毛利率變化情況 91
圖表 41 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
圖表 42 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
圖表 43 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
圖表 44 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
圖表 45 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
圖表 46 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷售毛利率變化情況 98
圖表 47 近3年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
圖表 48 近3年華潤微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
圖表 49 近3年華潤微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
圖表 50 近3年華潤微電子有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
圖表 51 近3年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
圖表 52 近3年華潤微電子有限公司銷售毛利率變化情況 105
圖表 53 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
圖表 54 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
圖表 55 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
圖表 56 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
圖表 57 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
圖表 58 近3年上海先進半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況 112
圖表 59 近3年艦科技（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 115
圖表 60 近3年艦科技（蘇州）有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
圖表 61 近3年艦科技（蘇州）有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
圖表 62 近3年艦科技（蘇州）有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
圖表 63 近3年艦科技（蘇州）有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
