高分子擴(kuò)散焊接銅箔軟連接 銅箔導(dǎo)電帶 焊接銅箔軟連接詳細(xì)說明：

銅箔軟連接，又叫銅帶軟連接、銅片式軟連接，是采用優(yōu)質(zhì)的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料，將銅箔疊片部分壓在一起，通過高分子擴(kuò)散焊機(jī)的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。 

銅箔軟連接是一種大電流導(dǎo)體（安裝接觸面采用焊壓設(shè)計(jì)生產(chǎn)），東莞金戈電氣采用壓焊或?qū)�焊技術(shù)，一次性焊接成型，產(chǎn)品導(dǎo)電率高、承受電流大、電阻值小、抗疲勞耐用、易散熱等特點(diǎn)，產(chǎn)品廣泛用于各種發(fā)電機(jī)組、開關(guān)、母線、電解、冶煉等大電流電氣設(shè)備中做柔性導(dǎo)電連接

產(chǎn)品材質(zhì)：T2、T2M、T3無(wú)氧銅帶，帶箔厚度：0.05mm-0.5mm。

產(chǎn)品特點(diǎn)：銅箔軟連接是一種大電流導(dǎo)體，導(dǎo)電性強(qiáng)、承受電流大、電阻值小、經(jīng)久耐用。

適用范圍：廣泛用于冶金（如：電解鋁、電解鋅、電解銅等）、化工（如：離子膜燒堿、電鍍等）、輸電工程（如：電廠、電站等）、電子設(shè)備（如：變壓器、配電柜等）、碳素、電動(dòng)機(jī)車、海輪等多種行業(yè)。

接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。 釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬焊料，與扁銅塊對(duì)焊成型。