E308L-16不銹鋼焊條A002焊條

北京金威E308Mo不銹鋼焊條E308Mo-16鈦酸型不銹鋼焊條

符合：GB/T983? E308Mo-16
AWS? E308Mo-16

NB/T? 47018
說明：E308Mo鈦酸型紅藥皮的不銹鋼焊條，其焊縫金屬鉬含量高于E308。因此其焊縫金屬具有良好的力學性能及抗晶間腐蝕性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接相同類型的不銹鋼。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.08	0.5-2.5	≤0.90	≤0.020	≤0.030	18.0-21.0	9.0-12.0	2.0-3.0	≤0.75
一 例	0.05	1.2	0.58	0.012	0.025	19.34	10.85	2.3	0.25

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥550	≥35
一 例	650	42

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1.?焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3.?焊接時盡量保持小電流、短弧操作

北京金威E410-15不銹鋼焊條G207焊條Cr13型不銹鋼電焊條

G207焊條使用說明
符合：GB/T 983 E410-15
AWS A5.4 E410-15
NB/T 47018

說明：G207焊條是低氫鈉型藥皮的Cr13型不銹鋼焊條，采用直流反接，電弧穩(wěn)定，易于脫渣，可進行全位置焊接操作，焊接時應控制層間溫度，焊后應進行熱處理操作。
用途：主要用于焊接0Cr3、1Cr13類不銹鋼構(gòu)件，也可用于耐蝕、耐磨層的表面堆焊。

熔敷金屬化學成分范圍（%）

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.12	≤1.0	≤0.9	≤0.020	≤0.030	11.0~ 13.5	≤0.7	≤0.75	≤0.75
一例	0.051	0.46	0.16	0.007	0.020	12.60	0.26	0.06	0.009

熔敷金屬力學性能：（750℃X1h）

項目	Rm(MPa)	A?? (%)
標準值	≥520	≥20
一例	590	25

焊接參考電流

焊條直徑（mm）	2.5	3.2	4.0	5.0
焊接電流（A）	60~80	80~120	110~160	150~200

注意事項
1.焊接前焊條須經(jīng)250~300℃烘干一小時以上，120~150℃恒溫，隨用隨取。
2.焊接前應清除破口處鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3.焊接時盡量保持小電流，短弧操作。
4.焊接前焊件應預熱210~315℃,焊后應進行750℃左右回火處理。

北京金威G237不銹鋼焊條E410NiMo-15鉻不銹鋼電焊條

G237焊條
符合：GB/T983? E410NiMo-15
AWS? E410NiMo -15
說明：G237是低氫鈉型藥皮的鉻不銹鋼焊條，采用直流電源，可進行全位置焊接，操作性佳，焊接工藝優(yōu)良，成形美觀。焊縫金屬具有優(yōu)良的抗裂性能。
用途：主要用于焊接0Cr13或同類不銹鋼構(gòu)件，也可用于Cr13Ni型鑄鋼的焊接和耐磨耐蝕的表面堆焊，如0Cr13Ni5Mo鋼。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.06	≤1.0	≤0.90	≤0.030	≤0.030	11.0-12.5	4.0-5.0	0.40-0.70	≤0.75
一 例	0.030	0.71	0.26	0.006	0.016	12.15	4.39	0.45	0.17

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥760	≥15
一 例	940	17

焊條規(guī)格及參考電流（DC+）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1.?焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3.?焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

北京金威TGF308不銹鋼免充氬藥芯焊絲TGF308L自保護不銹鋼焊絲

說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF308	≤0.08	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	19.50- 22.00	9.00- 11.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

北京金威TGF309不銹鋼免充氬焊絲TGF309L自帶保護藥芯焊絲

說明：TGF309為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于表面堆焊及異種鋼的焊接。
焊絲化學成分范圍：%

牌號	C	Si	Mn	P	S	Cr	Ni	Mo	Cu
TGF309	≤0.12	0.30- 0.65	1.00- 2.50	≤0.030	≤0.030	23.00- 25.00	12.00- 14.00	≤0.75	≤0.75

焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：

焊絲規(guī)格（mm）	氣體流量(L/min)	焊接電流(A)
Φ2.0	7~10	80~115
Φ2.5	7~10	90~130

注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。

北京金威E316H不銹鋼焊條

E316H焊條
符合：GB/T983 E316H-16
AWS E316H-16

NB/T? 47018
說明：E316H鈦鈣型綠藥皮不銹鋼焊條。其焊縫金屬具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：其抗拉強度和蠕變強度較E316較高，用于焊接尿素、合成纖維等設(shè)備及制造的相同類型的不銹鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	0.04-0.08	0.5-2.5	≤0.90	≤0.020	≤0.030	17.0-20.0	11.0-14.0	2.0-3.0	≤0.75
一 例	0.05	1.26	0.60	0.013	0.020	19.15	12.05	2.40	0.14

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥520	≥30
一 例	610	39

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)須經(jīng)250℃~300℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

E385-16焊條

符合：GB/T983 E385-16
AWS E385-16

NB/T? 47018
說明：E385-16是鈦鈣型藥皮的純奧氏體Cr20Ni25Mo5不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好抗熱硫酸、冷鹽酸性能及耐點蝕性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接904等不銹鋼。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.03	1.0-2.5	≤0.75	≤0.020	≤0.030	19.5 -21.5	24.0 -26.0	4.2-5.2	1.2-2.0
一 例	0.025	2.12	0.70	0.006	0.022	20.50	25.00	4.90	1.38

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥520	≥32
一 例	630	32

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

北京金威E316-16不銹鋼焊條A202焊條 符合：GB/T983? E316-16
AWS? E316-16

NB/T? 47018
說明：A202鈦鈣型綠藥皮的不銹鋼焊條，其焊縫金屬具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能，良好的抗氯離子點蝕性能，交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，電弧柔和、飛濺小，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接在有機和無機酸介質(zhì)中工作的0Cr18Ni12Mo2不銹鋼設(shè)備，也可用于焊接后不進行熱處理的高鉻鋼或異種鋼的焊接。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.08	0.5-2.5	≤0.90	≤0.020	≤0.030	17.0-20.0	11.0-14.0	2.0-3.0	≤0.75
一 例	0.039	1.22	0.60	0.012	0.025	19.15	12.05	2.41	0.13

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥520	≥30
一 例	580	41

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)250℃~300℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。北京金威E308MoL紅藥皮不銹鋼焊條E308MoL-16焊條

E308MoL焊條
符合：GB/T983? E308MoL-16
AWS? E308LMo-16

NB/T? 47018
說明：E308MoL鈦酸型紅藥皮的不銹鋼焊條，其焊縫金屬鉬含量高于E308L。因此其焊縫金屬具有良好的力學性能及抗晶間腐蝕性能。交直流兩用，焊條耐發(fā)紅，成形美觀。操作性佳，全位置焊接性好。
用途：用于焊接相同類型的不銹鋼。
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.04	0.5-2.5	≤0.90	≤0.020	≤0.030	18.0-21.0	9.0-12.0	2.0-3.0	≤0.75
一 例	0.028	1.22	0.58	0.012	0.022	19.35	10.9	2.32	0.25

熔敷金屬力學性能

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥520	≥35
一 例	620	42

焊條規(guī)格及參考電流（DC+或AC）

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1.?焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3.?焊接時盡量保持小電流、短弧操作。

北京金威G337不銹鋼焊條 G337鉻不銹鋼電焊條

說明：G337是低氫鈉型藥皮的鉻不銹鋼焊條，采用直流電源，可進行全位置焊接，操作性佳，焊接工藝優(yōu)良，焊縫成形美觀。
用途：用于水輪機轉(zhuǎn)輪、泵體等馬氏體不銹鋼的焊接
熔敷金屬化學成分：%

	C	Mn	Si	S	P	Cr	Ni	Mo	Cu
標準值	≤0.04	≤0.8	≤0.6	≤0.020	≤0.030	14.5-16.5	5.0-6.0	0.40-0.70	≤0.30
一 例	0.024	0.54	0.22	0.009	0.018	15.51	5.50	0.60	0.04

熔敷金屬力學性能及擴散氫含量

	抗拉強度 Rm(MPa)	延伸率 A(%)
標準值	≥760	≥11
一 例	960	13

焊條直徑(mm）		2.5	3.2	4.0	5.0
焊條長度(mm）		250	350	350	350
電流范圍（A）	平焊	60-80	90-110	120-160	150-200
	立、仰焊	50-70	80-100	100-150	—

注意事項:
1.?焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2.?焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3.?焊接時盡量保持小電流、短弧操作。