英國牛津Oxford電鍍層測厚儀CMI 243

新的相敏渦流技術使CMI243應用能夠達到±1％的精度（參考標準），精度在0.3％以內。 剝離方法，如磁感應和常規(guī)渦流，由于產生的基礎效應和樣品形狀和紋理的干擾，不能獲得可靠的讀數(shù)。 牛津儀器渦流技術的獨特應用使基礎效果最小化，使得精確測量與組件幾何無關。 更重要的是，無需在裸機上進行校準。

高級ECP-m探頭
ECP-m探頭專為難加工金屬涂層而設計。 這種單個探針可以在含鐵基底上測量金屬涂層，如鋅，鎳，銅，鉻或鎘。 小尖端可以輕松測量小，奇數(shù)或粗糙的測量。

CMI243軟件包包括：
CMI243手持式儀器
ECP-m帶可移動導軌的探頭
RS232串口線
鋅校準標準
SMP-1（磁性探頭）可以單獨購買