TAMURA TLF-204-NH(20-36)田村無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏參數(shù)：
項(xiàng)目 特性 試驗(yàn)方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔點(diǎn) 216～220℃ 使用DSC檢測(cè)
錫粉粒度 20～36um 使用激光折射法
錫粉形狀 球狀 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8% JIS Z 3284(1994)
氯含量 0.0% (助焊劑中) JIS Z 3197(1999)
黏度 180Pa.s JIS Z 3284(1994)
Malcom PCU 型黏度計(jì) 25℃
水溶液電阻試驗(yàn) 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
絕緣電阻試驗(yàn) 大于 1×109Ω JIS Z 3284(1994)
流移性試驗(yàn) 小于 0.20mm 把錫膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加熱 60秒，從焊錫加熱前 后的寬度測(cè)出流移幅度。STD-092b※
錫球試驗(yàn) 幾乎無(wú)錫球發(fā)生 把錫膏印刷于瓷制基板上，溶融加熱后用 50倍顯微鏡觀察之。 STD-009e※
焊錫擴(kuò)散試驗(yàn) 70%以上 JIS Z 3197(1986)
銅板腐蝕試驗(yàn) 無(wú)腐蝕 JIS Z 3197(1986)
回焊后錫膏殘留物黏滯力測(cè)試 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村測(cè)試方法(數(shù)值不是保證值)
