? 系統(tǒng)組成：
1. 帶溫度反饋半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)；
采用紅外半導(dǎo)體激光模塊，波長808um,980um可選；功率30W，50W，80W可選；溫度反饋的功能可對(duì)焊接進(jìn)行溫度控制，可以對(duì)直徑1MM的微小區(qū)域進(jìn)行溫度控制，溫度精度為2度，通過對(duì)溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。
2. 十字工作臺(tái)：
采用高精密的十字工作臺(tái)，定位精度0.005mm.。精確的運(yùn)動(dòng)控制，保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性
3. 送焊錫機(jī)構(gòu)：
專門的送焊錫絲機(jī)構(gòu)，傳送焊錫絲直徑0.5mm—–1.2mm; 傳送精度0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。
4. 視覺定位系統(tǒng)：
該設(shè)備配有視覺定位系統(tǒng)，專為精密焊接準(zhǔn)備，通過待加工件上的標(biāo)記點(diǎn)，可以控制十字工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)到指定位置，避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時(shí)視覺定位系統(tǒng)也可作為監(jiān)視裝置,CCD成像可實(shí)時(shí)觀察工作情況。該視覺系統(tǒng)功能強(qiáng)大，除常規(guī)的標(biāo)記碼定位外，還具有通過視覺分析自動(dòng)找尋焊接位置的功能，另外也具有焊接后質(zhì)量檢驗(yàn)功能。
? 技術(shù)優(yōu)勢：
1、激光非接觸焊接，可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點(diǎn)被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問題；
2、激光瞬間升溫，恒定的溫度控制，時(shí)間短，焊點(diǎn)飽滿，穩(wěn)定的一致性表現(xiàn)；
精準(zhǔn)的視覺定位系統(tǒng)，有效適應(yīng)精密焊接的微小焊盤大批量加工，以應(yīng)對(duì)日益增長的人工成本；
3、高清晰視覺系統(tǒng)，可精確控制自動(dòng)定位，也可對(duì)加工過程實(shí)時(shí)監(jiān)控；
應(yīng)用系統(tǒng)方便易學(xué)，操作方式安全，可快速應(yīng)用于產(chǎn)線；軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件，大大節(jié)約焊接時(shí)間。
4、送錫裝置可以360°旋轉(zhuǎn)
5、與烙鐵頭相比后期無任何耗材損耗（烙鐵頭損耗），激光器壽命達(dá)到2萬小時(shí)。并可根據(jù)任意焊點(diǎn)，進(jìn)行光斑調(diào)制（無需更換烙鐵頭）
? 技術(shù)參數(shù)
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焊接方式 |
無接觸激光焊接 |
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適用錫絲直徑 |
0.4mm-1.2mm |
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焊盤面積 |
0.1mm以上 |
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最大輸出功率 |
20W-60W |
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鐳射光斑大小范圍 |
0.1mm-1mm |
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聚焦范圍 |
50-75mm |
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焊接范圍 |
200mmX300mm（標(biāo)準(zhǔn)） 更大范圍可定制 |
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重復(fù)定位精度 |
0.02mm |
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溫度反饋精度 |
0.1度 |
? 應(yīng)用范圍：
適用PCB板點(diǎn)焊、焊錫、金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結(jié)、加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線上特殊焊接工藝的自動(dòng)化等，由于具有對(duì)焊接對(duì)象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制特點(diǎn)，尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。
樣品展示：
1）ICpin腳與PCB焊接，間距0.3mm 2）PCB上接插件引腳焊接 0.5mm
