英國牛津CMI760 — PCB&銅箔表面 工作原理

摯儀器（上海）有限公司的產(chǎn)品和系統(tǒng)方案廣泛應(yīng)用于大中型國有企業(yè)、汽車制造業(yè)、精密機械、模具加工、電子電力、鑄造冶金、航空航天、工程建筑、大專院校等研究實驗室和生產(chǎn)線、質(zhì)量控制和教育事業(yè)，用于評價材料、部件及結(jié)構(gòu)的幾何特征和理化性能，推動著先進制造技術(shù)的精益求精。

測量范圍： 
化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 
精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)： 
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)： 
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
最大可測試板厚：175mil （4445 μm） 
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準(zhǔn)確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%≥1mil(25 μm) 
精確度：不建議對同一孔進行多次測試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm) 
測量注意事項：

⒈在進行測試的時候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。

⒉測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直。

⒊測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。

⒋測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。

⒌測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。

⒍測量時要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。

⒎在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)。

⒏在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側(cè)頭清除附著物質(zhì)。

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