阿爾法低溫錫膏 CVP-520  
       熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。  
  
   品牌;美國愛法ALPHA                          類型：低溫?zé)o鉛錫膏         

   型號：CVP-520                                合金 成份：  SN42 AG0.4 BI57.6

   顆粒： 20-38                                   
       
         粘度：220                                        活性：高RA

  溫度：138-178℃   
主要規(guī)格 / 特殊功能:
       Sn42 Bi57.6Ag0.4專為LED行業(yè)而研發(fā)的無鉛低溫錫膏,熔點(diǎn)138-178℃,些類產(chǎn)品熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低； 有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷；焊點(diǎn)光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定，焊點(diǎn)韌性大幅提高，主要應(yīng)用于散熱器、高頻頭、插件PCB板、遙控板,對不能承受高溫PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少、無需清洗、無鹵素化合物、無殘留，均適用于SMT低溫貼片焊接，減少回流燒壞元器件或電路板。是目前LED行業(yè)最適合的焊接材料。

錫鉍低溫?zé)o鉛錫膏(Sn42Bi58)

★ 熔點(diǎn)：138℃，作業(yè)爐溫：167-180℃

低溫錫膏的特點(diǎn)：

★ 低溫錫膏無鉛環(huán)保型，SGS認(rèn)證。

★ 低溫錫膏熔點(diǎn)較低，焊接溫度較低。

★ 有效保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷。

★ 焊點(diǎn)光亮，無錫珠，易上錫、性能穩(wěn)定。

低溫錫膏技術(shù)說明：(錫鉍低溫錫膏Sn42Bi58 )

項(xiàng)目
檢測結(jié)果
項(xiàng)目
檢測結(jié)果

合金成份   
Sn42Bi58    
熔點(diǎn)(℃)      
138
            
錫膏外觀
淡灰色，圓滑狀
焊劑含量(wt%)
11.0±0.5%

鹵素含量(wt%)
RMA型  ≤0.10wt%
粘度(25℃時(shí)pa.s)
160-200

顆粒直徑(μm)
25-45
水卒取阻抗(Ω·cm)
1×105

銘酸銀紙測試
合格
銅板腐蝕測試
無腐蝕

表面絕緣40℃/90RH
1×1011
擴(kuò)展率(%)
>75%

錫珠測試
合格
剪切力(PSI)
500

電導(dǎo)率(%fCu)
5.0
熱導(dǎo)率(w/cm℃)
0.19