等離子體處理可以在同樣儀器設(shè)備中，處理以下任何一種要求：表面激活、表面清潔、顯微蝕刻、等離子聚合，作用離子直接和處理物表面外層1～100nm厚度起作用，（等離子體清洗機(jī)）不影響其本身性能。

等離子體處理的優(yōu)點(diǎn)是良好的控制和可重現(xiàn)性的控制。（等離子體清洗機(jī)）環(huán)保技術(shù)：等離子體是低能量消耗，干燥技術(shù)，無廢物產(chǎn)生和處理廢物成本；操作方便技術(shù)：無化學(xué)產(chǎn)品，無污染，低維修要求；全過程可控工藝：所有參數(shù)可由電腦打印和數(shù)據(jù)記錄，進(jìn)行質(zhì)量控制。（等離子體清洗機(jī)）處理物無損壞或整體性質(zhì)無變化；有效進(jìn)行處理：高度激活，比電暈和火焰方法有較長(zhǎng)保存時(shí)間；在同樣組合中，（等離子體清洗機(jī)）可以進(jìn)行不同工藝的處理；處理物幾何性狀無限制：大或小，簡(jiǎn)單或復(fù)雜，部件或紡織品均可以處理。以上優(yōu)點(diǎn)，為表面處理和改性提供新的技術(shù)。



印刷板在噴涂金屬前進(jìn)行去污和背面蝕刻，（等離子體清洗機(jī)）特別適用于激光鉆小孔上應(yīng)用。處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強(qiáng)度；處理板的表面，以增加干燥，提高薄膜焊面粘接力；在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，（等離子體清洗機(jī)）以增加粘接和可焊性。在軟性或硬性電路板中，在層壓前清潔聚合物內(nèi)層面，提高粘接性。清潔金觸點(diǎn)，以提高線材粘接強(qiáng)力；接觸點(diǎn)進(jìn)行脫氧。（等離子體清洗機(jī)）在封裝前或聚對(duì)二苯基涂層前，將電子部件進(jìn)行激活。在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進(jìn)行處理。等離子體處理，對(duì)印刷板的孔徑和厚度的比例是無限制的。

等離子體處理來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高錳酸鉀化學(xué)處理方法，（等離子體清洗機(jī)）不論消耗上、控制上、環(huán)保方面均占優(yōu)勢(shì)。更主要的是激光鉆的小孔，氣體等離子體容易進(jìn)入，而化學(xué)品則很難進(jìn)入。在消耗氣體方面，（等離子體清洗機(jī)）1年中整個(gè)生產(chǎn)過程中僅用數(shù)瓶就能代替幾千升的化學(xué)品消耗�？偝杀颈容^，每平方米印刷電路板用等離子體處理僅及高錳酸鉀的一半。進(jìn)一步技術(shù)方面發(fā)展同樣系統(tǒng)，（等離子體清洗機(jī)）預(yù)先設(shè)定工藝參數(shù)。可以處理環(huán)氧樹脂，聚酰亞氨和聚四氟乙烯。特別處理環(huán)氧樹脂更具有好的質(zhì)量。（等離子體清洗機(jī)）對(duì)其他基礎(chǔ)材料，等離子處理具有普遍性，也不需要進(jìn)一步再處理。