球形硅微粉的用途 棗莊塑料填充硅微粉廠家

球形硅微粉的主要用途及性能

為什么要球形化？

1，球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性好，粉的填充量可達(dá)到高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

3，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過(guò)程的副產(chǎn)物，因其含有微量鐵氧化物，炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。

該研究采用煅燒方法可有效脫除炭，并隨煅燒溫度增加炭脫除率增大，樣品顏色從深灰色逐漸變成淺灰色，直至白色。

當(dāng)溫度為600℃，煅燒時(shí)間2h，炭的燃燒反應(yīng)基本平衡，可以獲得滿意脫色效果。

實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，隨煅燒溫度升高顆粒直徑逐漸增大，因?yàn)樵陟褵�過(guò)程中顆粒發(fā)生了融合聚并現(xiàn)象，該研究采用鹽酸溶液酸洗方法，可有效去除原粉中的鐵氧化物。

實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)隨鹽酸用量增加鐵的脫除率增大，當(dāng)鹽酸用量大于10g原粉/150ml(20%鹽酸)后脫除鐵的反應(yīng)基本達(dá)到平衡。

實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)在建筑結(jié)構(gòu)膠中加入適量硅微粉，可有效地提高拉伸和彎曲強(qiáng)度。

煅燒溫度范圍在400~500℃，硅微粉的添加量在6%左右。

硅微粉在塑料制品中的應(yīng)用 ：

活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增強(qiáng)劑，不僅有較大的填充量，而且抗張強(qiáng)度好。

硅微粉制成母粒，用于聚氯乙烯地板磚中，可提高產(chǎn)品耐磨性。

硅微粉應(yīng)用于烯烴樹脂薄膜其粉體分散均勻，成膜性好，力學(xué)性能強(qiáng)，較用PCC做填充料生產(chǎn)的塑膜，阻隔紅外線透過(guò)率降低10%以上，對(duì)農(nóng)用棚膜應(yīng)用推廣極為在舉國(guó)。

硅微粉也可用于電線電纜外包皮等領(lǐng)域。

硅微粉的應(yīng)用范圍：

硅微粉能夠填充水泥顆粒間的孔隙，同時(shí)與水化產(chǎn)物生成凝膠體，與堿性材料氧化鎂反應(yīng)生成凝膠體。

硅微粉在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的硅灰，可起到如下作用：

⒈顯著提高抗壓、抗折、抗?jié)B、防腐、抗沖擊及耐磨性能。

2.具有保水、防止離析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊顯著延長(zhǎng)砼的使用壽命。

⒋大幅度降低噴射砼和澆注料的落地灰，提高單次噴層厚度。

⒌是高強(qiáng)砼的必要成份，已有C150砼的工程應(yīng)用。

⒍具有約5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥澆注料中應(yīng)用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。

⒏提高澆注型耐火材料的致密性。

在與Al2O3并存時(shí)，更易生成莫來(lái)石相，使其高溫強(qiáng)度，抗熱振性增強(qiáng)。