產(chǎn)品簡(jiǎn)介
銅厚測(cè)量?jī)x：牛津儀器CMI165，是世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀；具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，可以在惡劣的使用條件下進(jìn)行正常檢測(cè)。
詳細(xì)介紹
CMI165   手持式表面銅厚測(cè)量?jī)x


牛津儀器CMI165，是世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀；具有溫度補(bǔ)償功能，測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響；配有探針?lè)雷o(hù)罩，確保探針的耐用性，可以在惡劣的使用條件下進(jìn)行正常檢測(cè)。


項(xiàng)目

詳細(xì)描述

主要特點(diǎn)

 可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔，減少試樣成本；

 可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來(lái)料檢驗(yàn)；

 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試；

 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試。

性能

 利用微電阻原理通過(guò)四針式探頭進(jìn)行銅厚測(cè)量，符合EN14571測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，

 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能，

 數(shù)據(jù)顯示單位：mil、μm、oz，

 操作界面：英文、簡(jiǎn)體中文，

 儀器無(wú)需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可測(cè)量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils），

 厚度測(cè)量范圍：

化學(xué)銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），

電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），

 儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），

 SRP-T1探針：可自行替換，更換后無(wú)需校準(zhǔn)即可使用；

具有照明功能，有助于線型銅箔檢測(cè)時(shí)準(zhǔn)確定位。

硬件特征

 測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)USB2.0高速傳輸，可保存為Excel格式文件，

 儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，

 客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器，

 測(cè)量模式：固定測(cè)量、連續(xù)測(cè)量、自動(dòng)測(cè)量模式，

 儀器可以儲(chǔ)存9690條檢測(cè)結(jié)果（測(cè)試日期時(shí)間可自行設(shè)定），

 儀器使用普通AA電池供電。



銅厚測(cè)量?jī)x維修
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