(1)機房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運行
　　
　　機房的環(huán)境溫度低于5℃時，通信設(shè)備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時，鉛酸電池無法提供能量。
　　
　　(2)絕緣材料
　　
　　低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。
　　
　　(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
　　
　　同樣，當工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。

高溫對設(shè)備運行的影響
　　
　　(1)溫度與平均無故障運行時間的關(guān)系——10℃法則
　　
　　溫度與平均無故障運行時間的關(guān)系：由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個最重要的因素。對于某些電路來說，可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的最低水平。有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
　　
　　(2)高溫對元器件的影響
　　
　　A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
　　
　　根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
　　
　　器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當半導(dǎo)體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
　　
　　B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
　　
　　C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當溫度持續(xù)高于65.6℃時則完全損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
　　
　　D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)�，印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
　　
　　E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。

高精度設(shè)計
　　
　　機房精密空調(diào)不僅對溫度可以調(diào)節(jié)，也可以對濕度可以調(diào)節(jié)，并且精度都是很高的。計算機特別是服務(wù)器對溫度和濕度都有特別高的要求，如果變化太大，計算機的計算就可能出現(xiàn)差錯，對服務(wù)商是是很不利的特別是銀行和通訊行業(yè)�，F(xiàn)在的機房精密空調(diào)要求一般在溫度精度達±2℃，濕度精度±5%，高精度機房精密空調(diào)可以溫度精度達到±0.5℃，濕度精度達到±2%。