道康寧 Dow Corning Hipec R-6101 硅膠 灌
道康寧 Dow Corning Hipec R-6101 硅膠 灌
產(chǎn)品價格：￥0（人民幣）
  • 規(guī)格：完善
  • 發(fā)貨地：深圳市
  • 品牌：
  • 最小起訂量：1件
    • 免費(fèi)會員
    會員級別：試用會員
    認(rèn)證類型：企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件：通過認(rèn)證

    商鋪名稱：安士澳貿(mào)易(深圳)有限公司

    聯(lián)系人：楊（小姐）

    聯(lián)系手機(jī)：

    固定電話：

    企業(yè)郵箱：marketing@ellsworth.com.hk

    聯(lián)系地址：深圳市羅湖區(qū)南湖路3005號國貿(mào)商業(yè)大廈27樓DEFG單元

    郵編：518005

    聯(lián)系我時，請說是在線纜網(wǎng)上看到的，謝謝！

    商品詳情
      產(chǎn)品型號 R-6101 包裝規(guī)格 453g
      應(yīng)用市場 電子/電氣 固化條件 加熱固化
      單雙組份 單組份 比重 1.04
      化學(xué)成分 硅酮彈性體 邵氏硬度 31A
      粘度 6575cps 固化時間 120分鐘@150°C
      介電強(qiáng)度 19 kV/mm 閃點 85℃
      體積電阻率 1.4e + 15 ohm-cm 典型用途 半導(dǎo)體保護(hù)涂層，適用于分體器件保護(hù)
    在線詢盤/留言
    • 0571-87774297