電子元器件散熱可粘接的導熱硅膠哪里有呢?
電子元器件散熱可粘接的導熱硅膠哪里有呢?
產(chǎn)品價格:¥1(人民幣)
  • 規(guī)格:SY-4910
  • 發(fā)貨地:東莞
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  • 最小起訂量:1支
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    認證類型:企業(yè)認證
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    商鋪名稱:東莞市信越電子材料有限公司

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    商品詳情

      產(chǎn)品簡介:

      SY-4910是單組份脫醇型室溫潮氣 固化液體導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接 功效。固化成硬度較高的彈性體,并與其接觸表 面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍 的散熱片、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品 在無底涂的情況下可對包括銅,鋁在內(nèi)的金屬, 塑料,陶瓷,玻璃等界面提供很好的粘接性能。 固化前可在一定的壓力下流動,固化后具有很好 的粘接性能和介電性能。 本產(chǎn)品的固化形式為脫醇型,對金屬和非金 屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
      二、產(chǎn)品特性
      1.單組分室溫潮氣固化,便于操作脫醇型固化體系、刺激性氣味小對金屬無腐蝕、優(yōu)越的耐高低溫性、極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能、優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性與大部分介質(zhì)粘接力強、固化后無滲出物
      三、基本用途
      廣泛用于大功率LED功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產(chǎn)品電訊設(shè)備、計算機及其附件

      產(chǎn)品技術(shù)參數(shù): 

      固化前

      固化后

      外觀

      白色

      抗拉強度(Mpa)

      ≥2.0-3.0

      相對密度(g/cm3,25℃)

      2.5

      拉斷伸長率(%)

      300~400

      粘度(cps,25℃)

      膏狀

      硬度(邵氏A)

      65~70

      表干(min,25℃)

      5-15

      剪切強度(Mpa)

      ≥1.5

      完全固化時間(2mm,25℃)

      24h

      剝離強(N/cm)

      5

      固化類型

      單組份脫醇型

      使用溫度范圍(℃)

      -50~200

       導熱系數(shù)(W/m.K)

       1.5

      體積電阻率(Ω?cm)

      3.1×1014

       儲存時間(<20°C)

       6個月

      介電強度(KV/mm)

      ≥20

       

       

      介電常數(shù)(1.2MHZ)

      4.4

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