• 型號：FFC0924B 

• 電壓：24V

• 電流：0.60A（帶溫控,大風(fēng)量風(fēng)扇）

• 規(guī)格：90*90*25CM   （即92*92*25CM）

• 轉(zhuǎn)速：4100轉(zhuǎn)速

• 噪音水平：50分貝

• 風(fēng)量:90.05CFM

• 接線：三線

•  材質(zhì)材料: 玻璃纖維強化塑料,PBT外殼,PA葉片,有環(huán)保認(rèn)證

• 軸承結(jié)構(gòu)：免維護高密度高轉(zhuǎn)速耐磨雙滾珠軸承

預(yù)計至2004年，Intel將可推出在新的直徑為300毫米（約12英寸）的晶圓片（晶圓片尺寸一般十年翻一番）上能夠刻出容納5億個晶體管的芯片。

例如，2004年投入應(yīng)用的90nm藝，其中半節(jié)距為90nm，而晶體管的物理柵長為37nm

2004年業(yè)界已采用超薄SOI晶圓推出0.1μm1億個晶體管的高速CMOS電路。

2003年使用的90nm工藝又有了一些變化，同樣除了線長和門長度的縮短以外，應(yīng)變硅 Strainedsi）被首次引入了晶體管中以解決晶 體管內(nèi)部電流通路問題。

據(jù)統(tǒng)計，2003年單位芯片的晶體管數(shù)目與1963年相比增加了10億倍。

Barton：在2002年下半年，AMD將會發(fā)布應(yīng)用SOI（硅連接）晶體管結(jié)構(gòu)的Barton內(nèi)核處理器。

2002年9月15日在美國硅谷舉辦的微處理器論壇上，世界芯片業(yè)霸主、美國英特爾公司表示，該公司將在2007年推出集成10億個晶體管和運行速度高達6GHz電腦芯片，讓世界芯片進入10億晶體管時代，同時證明摩爾定律這棵發(fā)明理論之樹常青。

2002年5月，IBM開發(fā)出速度遠超過現(xiàn)在最先進的硅晶體管的碳納米晶體管，實用化進程再次加速。

而在2001年年底到2002年年初的這段時間里，英特爾公司的產(chǎn)品線將全部轉(zhuǎn)移到0.13微米封裝工藝，所采用的晶體管制造技術(shù)為70納米。

2001年9月25日，投資金額14．8億美元的中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，在上海張江高新科技園區(qū)舉行了“中芯第一芯”投產(chǎn)慶典，慶祝第一片8英寸、0．25微米以下線寬（指芯片上晶體管之間的距離，越短則同一個芯片上可排列的晶體管越多，技術(shù)水平越高）的芯片上線生產(chǎn)。

2001年，貝爾實驗室發(fā)明了世界上第一個分子級晶體管，從而成為繼1947年發(fā)明，標(biāo)志著通信和技術(shù)新時代到來的晶體管之后的又一個科學(xué)里程碑。

2001年7月18日，青島晶體管實驗所開島城科研院所改制之先河：130名職工出資100萬元將其買斷，斯時，這個實驗所在國有體制下經(jīng)營了35年。

2001年6月，IBM宣布單個硅鍺晶體管的工作頻率達到210GHz，工作電流1mA，比上一代硅鍺晶體管速度提高了80%，功耗降低了50%。

2001年，Avouris等人利用此法制造成功了世界上第一列碳納米管晶體管1451。

2001年4月，IBM公司宣布世界上第一個碳納米材料晶體管陣列，從而使“分子計算機”的理想開始走向現(xiàn)實。

2000年英特爾公司推出“奔騰4”處理器，運行速度高達1.5GHz，集成的晶體管數(shù)量高達4200萬，每秒運算量高達15億次。

2000年 11月，容納4200萬個晶體管的奔騰4處理器的誕生，其卓越的創(chuàng)新使處理器技術(shù)跨入了第7代。

2000年 12月，英特爾公司率先在業(yè)界開發(fā)出柵極長度為30nm的單晶體管；2001年6月，英特爾又將這一紀(jì)錄提高到20nm；同年 11月 26日，英特爾宣布已開發(fā)出柵極長度僅為15nm的新型晶體管，同時單個晶體管的實際工作頻率已經(jīng)能達到2．63THz。

到了2000年，每個設(shè)計工程師進行新設(shè)計時的生產(chǎn)率為2683個晶體管/周，而采用IP進行設(shè)計其生產(chǎn)率約為30000個晶體管/周，效率提高非常明顯，可以說IP重用是重要的生產(chǎn)力要素。

同時，毫米波功率晶體管可能在2000年前后轉(zhuǎn)到小批量的試制生產(chǎn)。

預(yù)計到2000年左右，全球?qū)⒂?GDRAM和可包含500億只晶體管的單片系統(tǒng)問。

2000年初，美國貝爾實驗室開發(fā)出50 nm向晶體管，該晶體管建在芯片表面，電流垂直流動，在晶體管的兩個相對的面各有一個門，從而提高了運算速度。

例如，2000年中國從馬來西亞進口的28.8億美元的機電產(chǎn)品中，一半以上是顯像管、晶體管和集成電路。

1999年初 全國各高空臺站開始使用晶體管回答器。