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九江環(huán)氧樹脂硅微粉簡介 高壓電器澆鑄用活性硅微粉
活性硅微粉簡介:
活性硅微粉是在普通結(jié)晶硅微粉的基礎(chǔ)上通過獨(dú)特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理;
從而改變表面原來的物性,有效的提高樹脂與硅微粉的粘結(jié)力和界面憎水性能,從而增加固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度,彈性模量、熱老化性能、耐氣候性,更重要的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。
活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應(yīng)交聯(lián),但不會促進(jìn)和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應(yīng)的進(jìn)行,也不會影響澆鑄工藝性;钚怨栉⒎郾粡V泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業(yè)。
環(huán)氧樹脂硅微粉簡介:
采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進(jìn)行改性處理,使硅微粉表面具有一層極薄而牢固的硅烷偶聯(lián)劑膜,
從而發(fā)跡了其原來的表面性質(zhì),使硅微粉具有了憎水性,提高了與樹脂硅膠環(huán)氧樹脂混合料及填充系統(tǒng)的機(jī)械、電子和化學(xué)物性。
對硅微粉顆粒的表面處理能有效提高SiO2與樹脂的浸潤性和親有機(jī)物性,
從而提高固化物的機(jī)械強(qiáng)度,彈性模量,熱老化性能,耐氣候性,更可能的是能大大改善高壓機(jī)電產(chǎn)品的局部游離放電現(xiàn)象的發(fā)生。
要提高填充系統(tǒng)的性能,在眾多聚合物-填料混合物中,只有有效地將無機(jī)填料材料與聚合材料結(jié)合在一起,才能提高系統(tǒng)的全部性能。
球形硅微粉的主要用途及性能
為什么要球形化?
1,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量可達(dá)到高,重量比可達(dá)90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2,球形化制成的塑封料應(yīng)力集中小,強(qiáng)度高,當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時,球形粉的應(yīng)力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。
3,球形粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進(jìn)口,這一點(diǎn)對封裝廠降低成本,提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。
硅微粉是工業(yè)冶煉硅鐵生產(chǎn)過程的副產(chǎn)物,因其含有微量鐵氧化物,炭等雜質(zhì)影響其應(yīng)用范圍的拓展。
球形硅微粉的基本特性:
項(xiàng) 目 單位 典型值
外 觀 / 白色粉末;
密 度 kg/m 2.20×103;
莫氏硬度 / 6.0;
介電常數(shù) / 3.88(1MHz);
介質(zhì)損耗 / 0.0002(1MHz);
線性膨脹系 1/K 0.5×10-6;
熱傳導(dǎo)率 W/K·m 1.1;
折光系數(shù) / 1.45。
硅微粉性能特點(diǎn);
1.本品主要組成為粉石英,SiO2占99.0%以上,密度為2.65,莫氏硬度為7.,氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微,不含任何放射性元素;
2.本品不僅顆粒形狀為準(zhǔn)球狀,顆粒晶體內(nèi)核無裂紋,而且整體粒度對于平均值離散性較。w粒大小均細(xì));
3.本品的堆砌密度:經(jīng)測試亞球形硅微粉松散密度、緊實(shí)密度比普通角形粉大;
4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比,亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內(nèi)摩擦力小,粘度低,流動性好。對比表明,當(dāng)粒度相當(dāng)時,亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。
5. 5 .故本品與有機(jī)高分子材料混合時分密實(shí),增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性、分散性、防沉降性能,有效提高混合材料的加工工藝性能。
九江環(huán)氧樹脂硅微粉簡介 高壓電器澆鑄用活性硅微粉