樂(lè)泰LOCTITE ABLEBOND 84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠 半導(dǎo)體芯片膠
樂(lè)泰LOCTITE ABLEBOND 84-1LMISR4導(dǎo)電銀膠 半導(dǎo)體芯片膠
產(chǎn)品價(jià)格:(人民幣)
  • 規(guī)格:樂(lè)泰84
  • 發(fā)貨地:山東煙臺(tái)市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1瓶
  • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別:試用會(huì)員
    認(rèn)證類(lèi)型:企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件:通過(guò)認(rèn)證

    商鋪名稱(chēng):煙臺(tái)澤邦化工有限公司

    聯(lián)系人:訂膠熱線13370921648呂漢高樂(lè)泰(小姐)

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    商品詳情
      漢高Loctite樂(lè)泰ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠,是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
      特點(diǎn): 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;純度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)。
      成份:含銀環(huán)氧樹(shù)脂
      外觀:銀漿
      密度 3.5g/cm3
      粘度 25℃ 80Pa.s
      工作壽命25℃ 18hrs
      完全固化時(shí)間 175℃*60min
      芯片剝離測(cè)試 19kg
      CTE 40ppm/℃
      導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
      體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
      儲(chǔ)存期 -10C*6months

      主要應(yīng)用: LED、IC封裝   



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