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半導體過去我們對計算和網(wǎng)絡(luò)提得最多的要求是“快”，比如希望網(wǎng)速快、計算速度快等，但在萬物互聯(lián)時代，“多”的需求特征凸顯。從汽車到路燈，從手機、平板到智能玩具，未來智能設(shè)備將數(shù)以萬億計，因此，未來的IT基礎(chǔ)設(shè)施須支撐“多”的需求。
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善思X-RAY “目前我們正在進入以‘物’為中心的IT3.0時代�！睂O凝暉解釋說，在IT3.0時代，以5G為核心支撐的萬物互聯(lián)所產(chǎn)生的巨大數(shù)據(jù)量，對計算的并發(fā)度和實時性等都提出極高要求，僅靠現(xiàn)有計算設(shè)備的堆集難以解決上述問題。
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嘉必思X-RAY根據(jù)報告，從我國人工智能企業(yè)的核心技術(shù)分布看，大數(shù)據(jù)和云計算占比最高，達到21.3%；其次是機器學習和推薦、語音識別和自然語言處理、人臉和步態(tài)及表情識別，占比分別為17.2%、9.4%、8.6%。在可獲得研發(fā)強度數(shù)據(jù)的113家人工智能企業(yè)中，平均研發(fā)強度為9.14%，遠高于2018年國內(nèi)企業(yè)的平均研發(fā)強度。
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