3D錫膏厚度測(cè)試儀 Z5000

基本功能

測(cè)量原理

錫膏厚度測(cè)量：平均值、最高點(diǎn)、面積、體積、截面積、XY長(zhǎng)寬測(cè)量，自動(dòng)激光識(shí)別獲取目標(biāo)截面輪廓 
2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量。統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表自動(dòng)生成

將被測(cè)物放置在視野，激光非接觸照射目標(biāo)取樣獲取物體表面形狀和截面高度，然后計(jì)算選擇區(qū)域高度、面積和體積

產(chǎn) 品 特 色

自 動(dòng) 識(shí) 別 激 光

☆ 自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)選框和參照選框內(nèi)激光。 
★ 測(cè)量自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜

高 精 度

☆ 分辨率提高到納米級(jí)，有效分辨率56nm（0.056um） 
★ 高重復(fù)精度（0.9um），人為誤差減少
☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，準(zhǔn)確度高
★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達(dá)彩色130萬(wàn)像素 
☆ 高取樣密度：測(cè)量時(shí)每截面超過(guò)一千個(gè)取樣點(diǎn)， 
　 每毫米400點(diǎn)，平均每顆錫球達(dá)8~18取樣點(diǎn)
★ 顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的測(cè)量算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低 
☆ 兩點(diǎn)基板傾斜修正功能
★ 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 
☆ 高剛性石質(zhì)底座平臺(tái)，Z軸滾柱導(dǎo)軌 
★ 放大倍率高，甚至可測(cè)到錫膏顆粒直徑

高靈活性和適應(yīng)性

☆ 大板測(cè)量：可裝夾PCB尺寸達(dá)470x670mm，更大可定制 
★ 厚板測(cè)量：高達(dá)50mm，裝夾上面20mm，裝夾下面最高30mm
☆ 小焊盤(pán)測(cè)量：最小可測(cè)量0.1mm的焊盤(pán)
★ LED照明：壽命長(zhǎng)
☆ 快速調(diào)整裝夾：軌道寬度快速調(diào)整 
★ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線(xiàn)共享 
☆ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快

3D效果真實(shí)

★ 實(shí)時(shí)自動(dòng)由截面生成3D模擬圖 
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào) 
★ 3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放
★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線(xiàn)多種樣式 

易編程、易使用、易維護(hù)

☆ 幾乎無(wú)需編程，僅需設(shè)置幾個(gè)選項(xiàng) 
★ 任意位置圖像顯示時(shí)即可立即設(shè)置測(cè)量
☆ 沒(méi)有復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，模組化設(shè)計(jì)，測(cè)量
    頭可拆卸，維護(hù)保養(yǎng)容易

統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大

☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方
   圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù) 
★ 按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，
    可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)
    產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎
    所有制程工藝參數(shù)。規(guī)格參數(shù)可自主

可測(cè)錫膏厚度

5~500 um

高度分辨率

0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）

高度重復(fù)精度

< 0.9um

體積重復(fù)精度

< 0.9%

最大裝夾PCB尺寸

330×670mm （470 x 670mm可選，更大可定制）

XY平臺(tái)大小

400×530mm （更大可定制）

PCB厚度

0.1~ >10 mm

允許被測(cè)物高度

50 mm（上20mm，下30mm）

PCB平面修正

兩點(diǎn)參照修正傾斜

綠油銅箔厚度補(bǔ)償

支持

測(cè)量采樣數(shù)據(jù)密度

131萬(wàn)有效像素/視場(chǎng)（單色）

測(cè)量取樣間距

2.5um

視場(chǎng)(FOV)

3.2×2.6 mm

放大倍率

約220X

測(cè)量光源

650nm 紅激光

最小可測(cè)量焊盤(pán)

0.1x0.1mm

背景光源

LED照明

影像傳輸

USB數(shù)字傳輸

3D模式

色階、網(wǎng)格、等高線(xiàn)模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度

測(cè)量模式

手動(dòng)定位和調(diào)焦，自動(dòng)識(shí)別激光

測(cè)量速度

每次測(cè)量約5秒（不包括被測(cè)物擺放時(shí)間）

測(cè)量結(jié)果

長(zhǎng)、寬、平均厚度、最高厚度、截面積，矩形圓形橢圓形區(qū)域的面積、體積等，主要數(shù)據(jù)可導(dǎo)出至Excel

2D平面測(cè)量

圓、橢圓直徑面積，方、矩形長(zhǎng)寬面積，直線(xiàn)距離等

SPC統(tǒng)計(jì)功能

平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，規(guī)格參數(shù)可自主設(shè)置

制程優(yōu)化分類(lèi)統(tǒng)計(jì)

可按照生產(chǎn)線(xiàn)、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱(chēng)、有鉛/無(wú)鉛及自定義注釋分類(lèi)統(tǒng)計(jì)，方便探索最佳參數(shù)組合

條碼或編號(hào)追溯

支持（條碼掃描器另配）

編程速度

基本無(wú)需編程，僅需設(shè)置幾個(gè)選項(xiàng)

電腦配置要求

Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2個(gè)以上USB口，1366x768像素以上液晶

功耗

約5W